據(jù)北京亦莊消息，近日，北京集成電路產(chǎn)教融合基地項目地下結(jié)構(gòu)沖出“正負零”，這標志著項目已全面進入地上鋼結(jié)構(gòu)施工新階段。該項目總建筑面積105524平方米，將建設四棟地上11層、地下3層的教學科研樓。項目建成后，能滿足2000人同時在校培訓。

據(jù)介紹，該項目于2023年6月開工，預計于2025年9月投入使用，通過打造“高效、開放、健康、共享”的園區(qū)環(huán)境，以教促產(chǎn)，以產(chǎn)助教。

為了加強集成電路人才有效供給，推動集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，北京集成電路產(chǎn)教聯(lián)合體于2023年6月在北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)落地。2023年9月，北京集成電路產(chǎn)教聯(lián)合體入圍教育部公示第一批28家國家級市域產(chǎn)教聯(lián)合體名單。

據(jù)新華社今年3月報道，北京集成電路產(chǎn)教聯(lián)合體是依托北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)、采用“政府主導、學校主體、企業(yè)協(xié)同”的運作模式建立的政校企聯(lián)合體。由北京亦莊管委會發(fā)揮政府主導作用，北京電子科技職業(yè)學院作為秘書長單位，聯(lián)合北京工業(yè)大學、北方工業(yè)大學、北京集成電路卓越工程師創(chuàng)新研究院等科教機構(gòu)，及北方集成電路技術(shù)創(chuàng)新中心、中芯國際、北方華創(chuàng)等30余家單位共同建設。

北京集成電路產(chǎn)教聯(lián)合體以產(chǎn)業(yè)園區(qū)為基礎，在政府統(tǒng)籌下，建設新型集成電路人才培養(yǎng)平臺，匯聚“政產(chǎn)學研用”各界資源，推動集成電路技術(shù)成果生產(chǎn)力轉(zhuǎn)化與生產(chǎn)一線人才培養(yǎng)，服務北京市集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，是推進產(chǎn)教深度融合的一種新機制。