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豫光泛半導體用高純金屬研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目順利竣工

中硅高科1000噸/年半導體用硅烷項目正式投產(chǎn)！

四川富樂德泛半導體用波紋管生產(chǎn)項目竣工投產(chǎn)

德智新材半導體用SiC部件材料研發(fā)制造基地項目落戶惠山經(jīng)開區(qū)

半導體用SiC部件材料研發(fā)制造基地項目落戶惠山經(jīng)開區(qū)

總投資約10億元，半導體用SiC部件材料研發(fā)制造基地項目簽約落地

兆亮半導半導體用先進光源國產(chǎn)化項目落地合肥

清華大學功率半導體用氮化硅基板燒結(jié)裝備研制項目簽約湖南企業(yè)

安彩半導體年產(chǎn)3000噸光伏及半導體用高純石英制品項目順利投產(chǎn)

13.9億元！圣寶鴻半導體用石英坩堝項目簽約

金太陽：參股子公司半導體用CMP拋光液部分產(chǎn)品現(xiàn)已實現(xiàn)銷售

安彩高科擬1.99億元投建年產(chǎn)3000噸高純石英半導體用玻璃項目

復旦大學課題組在Nature Reviews Materials期刊發(fā)表低維寬禁帶半導體用于紫外光探測器的研究綜述

年產(chǎn)30萬片半導體用硅片，江蘇東煦電子項目開工奠基

湖南株洲半導體用碳化硅蝕刻環(huán)項目竣工

總投資約2.5億元！德智新材半導體用碳化硅蝕刻環(huán)項目竣工

工業(yè)氣體價格飆漲，半導體用電子特氣成企業(yè)擴產(chǎn)布局熱點

半導體用電子特氣成市場布局熱點

湖南德智新材料半導體用碳化硅蝕刻環(huán)項目完成主體工程建設，將于明年初投產(chǎn)

德智新材料半導體用碳化硅蝕刻環(huán)項目完成主體工程建設預計明年初投產(chǎn)

日本ADEKA將投資27億日元增產(chǎn)尖端半導體用材料

上海芯謙擬投建一條年產(chǎn)10萬片的半導體用拋光墊生產(chǎn)線

上海芯謙將建半導體用拋光墊生產(chǎn)線

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