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投資20億，國(guó)內(nèi)又一激光項(xiàng)目開工建設(shè)！

國(guó)內(nèi)四條12英寸晶圓生產(chǎn)線投產(chǎn)！

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體測(cè)試龍頭企業(yè)北方研發(fā)中心項(xiàng)目在西青經(jīng)開區(qū)正式投入運(yùn)營(yíng)

晶盛機(jī)電：8英寸碳化硅外延設(shè)備和光學(xué)量測(cè)設(shè)備順利實(shí)現(xiàn)銷售，12英寸三軸減薄拋光機(jī)拓展至國(guó)內(nèi)頭部封裝客戶

國(guó)內(nèi)首條光子芯片中試線正式啟用

國(guó)內(nèi)DPU芯片頭部企業(yè)中科馭數(shù)簽約落戶武漢光谷

芯聯(lián)集成：2023年及2024年上半年，公司SiC MOSFET產(chǎn)品出貨量均位居國(guó)內(nèi)第一

凱世通半導(dǎo)體與國(guó)內(nèi)集成電路上下游企業(yè)簽訂戰(zhàn)略合作

總投資630億元！國(guó)內(nèi)首條第8.6代AMOLED生產(chǎn)線預(yù)計(jì)今年底封頂

國(guó)內(nèi)首臺(tái)超大尺寸鈣鈦礦高速激光刻蝕成套設(shè)備發(fā)布

考拉悠然國(guó)內(nèi)首臺(tái)玻璃基Micro LED晶圓量檢測(cè)設(shè)備完成出貨

國(guó)內(nèi)高校實(shí)現(xiàn)Micro LED技術(shù)突破，涉及深紫外、光通訊

博眾精工：半導(dǎo)體創(chuàng)新聯(lián)合體被納入指令性立項(xiàng)項(xiàng)目清單旨在構(gòu)建國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體2.5D/3D封裝設(shè)備關(guān)鍵平臺(tái)

中晶科技:已在國(guó)內(nèi)分立器件用單晶硅棒、研磨硅片以及半導(dǎo)體功率芯片及器件領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先的市場(chǎng)地位

三疊紀(jì)TGV板級(jí)封裝線在東莞投產(chǎn)，國(guó)內(nèi)首條！

國(guó)內(nèi)首條玻璃基半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線開工總投資2億元

國(guó)內(nèi)首個(gè)6.5千伏碳化硅器件及高功率密度電力電子變壓器通過技術(shù)鑒定

“追光”6年多，實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵芯片國(guó)內(nèi)首產(chǎn)或首次出樣！

中科飛測(cè):能夠有效配合多家國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝領(lǐng)域的頭部客戶在3D封裝、HBM等新興技術(shù)領(lǐng)域上的需求，多款設(shè)備已通過驗(yàn)證

御微半導(dǎo)體首臺(tái)掩?；迦毕輽z測(cè)產(chǎn)品交付國(guó)內(nèi)先進(jìn)掩模廠

國(guó)內(nèi)首款！2Tb/s三維集成硅光芯粒成功出樣

首榀桁架吊裝！國(guó)內(nèi)最大的SiC功率半導(dǎo)體制造基地迎來新節(jié)點(diǎn)

先普成功完成B輪融資，引領(lǐng)國(guó)內(nèi)氣體微污染控制產(chǎn)業(yè)發(fā)展新征程

國(guó)內(nèi)首臺(tái)大芯片先進(jìn)封裝專用光刻機(jī)交付入廠

板極EDA領(lǐng)域“黑馬”出現(xiàn),派茲互連加速國(guó)內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展

訂單都排滿了！安徽一枚芯片填補(bǔ)國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)空白

芯聯(lián)集成：2024年公司還將計(jì)劃建成國(guó)內(nèi)首條8英寸SiC MOSFET試驗(yàn)線

2024九峰山論壇大會(huì)搶先看！國(guó)內(nèi)外院士嘉賓團(tuán)領(lǐng)銜超強(qiáng)陣容公布

清溢光電：與國(guó)內(nèi)重點(diǎn)IC Foundry、功率半導(dǎo)體器件等領(lǐng)域企業(yè)均建立深度合作關(guān)系

填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白！首條先進(jìn)半導(dǎo)體復(fù)合襯底產(chǎn)線通線

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