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國(guó)內(nèi)
首條百?lài)嵓?jí)半導(dǎo)體KrF光刻膠樹(shù)脂雙產(chǎn)線(xiàn)建成
評(píng)論 ?
2025-07-23 17:42
國(guó)內(nèi)
先進(jìn)封測(cè)研發(fā)商芯德半導(dǎo)體獲近4億元融資
評(píng)論 ?
2025-07-22 16:19
深圳平湖實(shí)驗(yàn)室成功制備
國(guó)內(nèi)
首個(gè)氮化鋁/富鋁鎵氮高電子遷移率晶體管
評(píng)論 ?
2025-06-25 11:57
國(guó)內(nèi)
首條碳基集成電路生產(chǎn)線(xiàn)于重慶投運(yùn)!
評(píng)論 ?
2025-06-18 09:05
國(guó)內(nèi)
濕制程鍍層材料龍頭創(chuàng)智芯聯(lián)向港交所主板遞交上市申請(qǐng)!
評(píng)論 ?
2025-06-13 08:00
景略半導(dǎo)體完成數(shù)億元融資,系
國(guó)內(nèi)
車(chē)載互聯(lián)和交換芯片研發(fā)商
評(píng)論 ?
2025-06-06 07:57
概倫電子:國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)會(huì)促進(jìn)
國(guó)內(nèi)
客戶(hù)支持國(guó)產(chǎn)EDA工具
評(píng)論 ?
2025-05-29 14:06
國(guó)內(nèi)
首個(gè)!中國(guó)電科產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)研究院研發(fā)金剛石氮空位色心微波激射器
評(píng)論 ?
2025-04-11 22:50
星空科技完成近3億元融資,創(chuàng)
國(guó)內(nèi)
半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域年度單筆融資新高
評(píng)論 ?
2025-03-31 18:46
東莞殺出150億超級(jí)IPO:
國(guó)內(nèi)
第一、全球第三,華為比亞迪都投了
評(píng)論 ?
2025-02-25 17:23
超30億!又一
國(guó)內(nèi)
半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)項(xiàng)目落地成都高新區(qū)
評(píng)論 ?
2025-02-20 15:29
投資20億,
國(guó)內(nèi)
又一激光項(xiàng)目開(kāi)工建設(shè)!
評(píng)論 ?
2025-01-08 08:12
國(guó)內(nèi)
四條12英寸晶圓生產(chǎn)線(xiàn)投產(chǎn)!
評(píng)論 ?
2025-01-06 11:23
國(guó)內(nèi)
半導(dǎo)體測(cè)試龍頭企業(yè)北方研發(fā)中心項(xiàng)目在西青經(jīng)開(kāi)區(qū)正式投入運(yùn)營(yíng)
評(píng)論 ?
2024-11-07 19:33
晶盛機(jī)電:8英寸碳化硅外延設(shè)備和光學(xué)量測(cè)設(shè)備順利實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售,12英寸三軸減薄拋光機(jī)拓展至
國(guó)內(nèi)
頭部封裝客戶(hù)
評(píng)論 ?
2024-11-06 14:31
國(guó)內(nèi)
首條光子芯片中試線(xiàn)正式啟用
評(píng)論 ?
2024-09-25 21:41
國(guó)內(nèi)
DPU芯片頭部企業(yè)中科馭數(shù)簽約落戶(hù)武漢光谷
評(píng)論 ?
2024-09-14 17:37
芯聯(lián)集成:2023年及2024年上半年,公司SiC MOSFET產(chǎn)品出貨量均位居
國(guó)內(nèi)
第一
評(píng)論 ?
2024-09-12 17:07
凱世通半導(dǎo)體與
國(guó)內(nèi)
集成電路上下游企業(yè)簽訂戰(zhàn)略合作
評(píng)論 ?
2024-09-09 13:52
總投資630億元!
國(guó)內(nèi)
首條第8.6代AMOLED生產(chǎn)線(xiàn)預(yù)計(jì)今年底封頂
評(píng)論 ?
2024-09-06 17:11
國(guó)內(nèi)
首臺(tái)超大尺寸鈣鈦礦高速激光刻蝕成套設(shè)備發(fā)布
評(píng)論 ?
2024-08-15 17:55
考拉悠然
國(guó)內(nèi)
首臺(tái)玻璃基Micro LED晶圓量檢測(cè)設(shè)備完成出貨
評(píng)論 ?
2024-08-14 17:08
國(guó)內(nèi)
高校實(shí)現(xiàn)Micro LED技術(shù)突破,涉及深紫外、光通訊
評(píng)論 ?
2024-08-13 16:24
博眾精工:半導(dǎo)體創(chuàng)新聯(lián)合體被納入指令性立項(xiàng)項(xiàng)目清單 旨在構(gòu)建
國(guó)內(nèi)
半導(dǎo)體2.5D/3D封裝設(shè)備關(guān)鍵平臺(tái)
評(píng)論 ?
2024-08-02 11:53
中晶科技:已在
國(guó)內(nèi)
分立器件用單晶硅棒、研磨硅片以及半導(dǎo)體功率芯片及器件領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先的市場(chǎng)地位
評(píng)論 ?
2024-08-02 11:43
三疊紀(jì)TGV板級(jí)封裝線(xiàn)在東莞投產(chǎn),
國(guó)內(nèi)
首條!
評(píng)論 ?
2024-07-29 08:44
國(guó)內(nèi)
首條玻璃基半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線(xiàn)開(kāi)工 總投資2億元
評(píng)論 ?
2024-07-03 17:06
國(guó)內(nèi)
首個(gè)6.5千伏碳化硅器件及高功率密度電力電子變壓器通過(guò)技術(shù)鑒定
評(píng)論 ?
2024-05-29 16:19
“追光”6年多,實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵芯片
國(guó)內(nèi)
首產(chǎn)或首次出樣!
評(píng)論 ?
2024-05-29 09:47
中科飛測(cè):能夠有效配合多家
國(guó)內(nèi)
先進(jìn)封裝領(lǐng)域的頭部客戶(hù)在3D封裝、HBM等新興技術(shù)領(lǐng)域上的需求,多款設(shè)備已通過(guò)驗(yàn)證
評(píng)論 ?
2024-05-20 14:59
第
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