9月25日，由上海交通大學無錫光子芯片研究院建設的國內(nèi)首條光子芯片中試線正式啟用，這標志著光子芯片正式步入產(chǎn)業(yè)化快車道，將突破原有的計算范式限制，為大規(guī)模智算帶來新的想象空間。

光子芯片是新一代信息技術的核心，能滿足新一輪科技革命中人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、生物醫(yī)藥等領域對傳輸、計算、存儲、顯示的技術需求，已成為經(jīng)濟增長新動能，全球競速的產(chǎn)業(yè)高地。但一直以來，國內(nèi)光子芯片行業(yè)面臨中試平臺缺位、工藝技術壁壘高、良品率驗證低、產(chǎn)能轉化不足、國外平臺流片周期長等困境，嚴重制約了創(chuàng)新成果轉化落地的“黃金期”。

2021年，上海交通大學無錫光子芯片研究院項目正式在濱湖區(qū)啟動，2023年10月，項目載體結構封頂，2024年1月首批設備入場，在經(jīng)過8個月的設備調(diào)試后，國內(nèi)首條光子芯片中試線宣告啟用。

25日，記者在光子芯片中試線近6000平方米的高等級微納加工超凈間看到，一臺臺設備整齊排列，身穿潔凈服的技術人員熟練操作各類設備，觀察產(chǎn)品各項參數(shù)運行情況。為使微塵數(shù)量達標，超凈間層高9米的一樓分為3層，主要設備在中間層，看不見的上夾層、下夾層除了鋪設供應氣體和化學品的管道外，還布滿了新風系統(tǒng)，輸送清潔空氣，以保持室內(nèi)正壓，再通過鋪設的通風孔向外排氣，使車間的潔凈程度達到了百級、千級、萬級標準。據(jù)介紹，中試平臺總面積為1.7萬平方米，集科研、生產(chǎn)、服務于一體，覆蓋了薄膜鈮酸鋰光子芯片從光刻、薄膜沉積、刻蝕、濕法、切割、量測到封裝的全閉環(huán)工藝，不僅可為高校、科研院所、創(chuàng)新企業(yè)提供全流程技術服務，還可以為光子產(chǎn)業(yè)孵化項目，與產(chǎn)業(yè)基金高效聯(lián)動，打通從產(chǎn)品研發(fā)到市場化的完整鏈條，加速科技成果的商業(yè)化轉化。