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金剛石膜取得
大突破
!
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2024-10-25 15:59
工信部:高級自動駕駛技術(shù)有望實(shí)現(xiàn)新的重
大突破
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2024-10-18 10:07
至芯半導(dǎo)體取得重
大突破
,推出高光效UV器件
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2024-10-16 09:08
國產(chǎn)半導(dǎo)體專用光刻膠領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重
大突破
,已通過量產(chǎn)驗(yàn)證!
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2024-10-15 15:18
電子科大國家工程技術(shù)研究中心在二維單相多鐵方向取得重
大突破
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2024-10-14 09:30
808nm高功率半導(dǎo)體激光芯片取得重
大突破
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2024-06-03 11:25
中韓科研人員在新型半導(dǎo)體材料和器件領(lǐng)域取得重
大突破
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2024-04-11 11:32
重
大突破
!第三代半導(dǎo)體在寧加速布局
第三代半導(dǎo)體
硅基
氮化鎵
外延片
中電科
碳化硅
外延片
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2023-12-29 09:55
全球首顆!我國芯片領(lǐng)域取得重
大突破
!
芯片,存算一體,憶阻器,人工智能,自動駕駛,光刻膠
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2023-12-15 11:08
山東大學(xué)與南砂晶圓團(tuán)隊(duì)在8英寸SiC襯底位錯(cuò)缺陷控制方面取得重
大突破
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2023-08-30 19:13
國產(chǎn)8英寸SiC設(shè)備獲重
大突破
!
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2023-07-03 09:27
全面量產(chǎn)!合盛硅業(yè)半導(dǎo)體SiC項(xiàng)目取得重
大突破
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2023-06-02 11:39
三安光電:碳化硅襯底已批量銷售,汽車客戶合作獲重
大突破
評論 ?
2023-03-15 14:14
湖南三安:碳化硅襯底已實(shí)現(xiàn)批量銷售,汽車客戶合作取得重
大突破
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2023-03-15 11:03
重
大突破
!科友半導(dǎo)體碳化硅躋身8吋行列,晶體無缺陷最大直徑超過204毫米
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2022-12-30 08:27
中國電科46所氮化鋁單晶材料關(guān)鍵技術(shù)取得重
大突破
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2022-12-26 17:57
重
大突破
| 國內(nèi)首款全自研中小容量19nm 2D NAND研制成功
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2022-12-14 11:39
南京大學(xué)科研團(tuán)隊(duì)在下一代光電芯片制造領(lǐng)域獲重
大突破
!
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2022-09-16 19:13
至芯半導(dǎo)體在日盲深紫外器件方面獲重
大突破
,單顆芯片發(fā)射功率創(chuàng)紀(jì)錄達(dá)到210mW
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2022-07-05 08:45
三安光電2021年?duì)I收首破百億,三安集成業(yè)務(wù)取得重
大突破
!
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2022-04-26 10:21
清華大學(xué)集成電路學(xué)院任天令教授團(tuán)隊(duì)在小尺寸晶體管研究方面取得重
大突破
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2022-03-11 10:35
“芯”突破 河
大突破
這類電子芯片“卡脖子”材料難題
評論 ?
2022-02-23 09:02
重
大突破
!碳化硅量子比特刷新紀(jì)錄:量子態(tài)保持超5秒,信號增強(qiáng)萬倍
評論 ?
2022-02-09 10:13
我國半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割技術(shù)重
大突破
:100nm 提升至 50nm
半導(dǎo)體激光
隱形晶圓
切割技術(shù)
重大突破
100nm
50nm
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2021-09-30 11:31
第三代半導(dǎo)體
大突破
!該公司造出首批8英寸SiC 新能源成最大應(yīng)用市場
第三代半導(dǎo)體
大突破
8英寸SiC
新能源成最大應(yīng)用市場
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2021-07-28 10:14
全球首次 日本芯片迎來重
大突破
,成功量產(chǎn)氧化鉀100mm晶圓
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2021-06-18 13:40
1納米以下制程重
大突破
!臺積電等研發(fā)出“鉍”密武器
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2021-05-19 10:45
中環(huán)股份 12 英寸晶圓取得重
大突破
,將投資 120 億元建廠
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2021-04-02 16:40
無人駕駛AI主控芯片不遠(yuǎn),國內(nèi)光刻機(jī)迎重
大突破
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2021-03-31 16:11
重
大突破
!科學(xué)家發(fā)現(xiàn)“拱形”納米硅陽極 可大大提高鋰離子電池容量
科學(xué)家
拱形
納米硅陽極
鋰離子
電池
容量
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2021-02-07 10:13
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