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國(guó)內(nèi)部分半導(dǎo)體項(xiàng)目新進(jìn)展：簽約、開(kāi)工、增資、擴(kuò)產(chǎn)、投產(chǎn)......

總投資2.5億元九江正啟微電子全面投產(chǎn)

總投資30億元，華瑞微半導(dǎo)體IDM芯片項(xiàng)目一期年底投產(chǎn)

可年產(chǎn)48億顆封裝測(cè)試芯片，2.5億元九江正啟微電子全面投產(chǎn)

聞泰科技上海12寸廠明年7月投產(chǎn)

安世半導(dǎo)體12英寸晶圓廠將于2022年7月投產(chǎn)，年產(chǎn)40萬(wàn)片

中科鋼研萊西碳化硅項(xiàng)目預(yù)計(jì)年內(nèi)投產(chǎn)，全部達(dá)產(chǎn)后年可銷(xiāo)售收入17億元

總投資26億元！商丘一金剛石企業(yè)智能化項(xiàng)目投產(chǎn)

葛店三安光電項(xiàng)目一期主體建筑封頂力爭(zhēng)3月份投產(chǎn)

九天智能半導(dǎo)體模塊一期項(xiàng)目投產(chǎn)

國(guó)內(nèi)首條碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)線(xiàn)封頂項(xiàng)目總投資160億，預(yù)計(jì)年中實(shí)現(xiàn)全面投產(chǎn)

湖南首個(gè)第三代半導(dǎo)體芯片廠房順利封頂，預(yù)計(jì)今年6月試投產(chǎn)

大武口年產(chǎn)2億片半導(dǎo)體模塊項(xiàng)目投產(chǎn)

設(shè)備95%國(guó)產(chǎn)化！華天科技車(chē)用級(jí)晶圓封裝項(xiàng)目投產(chǎn)，年新增產(chǎn)值10億元

泰科天潤(rùn)陳彤：力爭(zhēng)瀏陽(yáng)項(xiàng)目春節(jié)前投產(chǎn)，滿(mǎn)產(chǎn)后年產(chǎn)值預(yù)計(jì)13億至14億元

泰科天潤(rùn)項(xiàng)目預(yù)計(jì)年底通線(xiàn)投產(chǎn)

計(jì)劃明年5月試生產(chǎn)12英寸晶圓流片，祿億半導(dǎo)體項(xiàng)目預(yù)計(jì)明年下半年投產(chǎn)

總投資10億元，山東濟(jì)寧遠(yuǎn)山氮化鎵項(xiàng)目一期現(xiàn)已投產(chǎn)

臺(tái)積電已生產(chǎn)10億顆7nm芯片，搭載產(chǎn)品超過(guò)100款

張汝京博士領(lǐng)銜芯恩今年下半年8英寸芯片將試投產(chǎn)

賽晶亞太I(xiàn)GBT功率半導(dǎo)體項(xiàng)目預(yù)計(jì)12月投產(chǎn)，總投資超50億元

重磅！積塔半導(dǎo)體上海臨港特色工藝生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目正式投產(chǎn)

總投資20億元綠能芯創(chuàng)碳化硅項(xiàng)目年底前一期投產(chǎn)

三星Exynos 880 5G芯片投產(chǎn) 中低端5G手機(jī)將爆發(fā)

康佳10億元布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 存儲(chǔ)芯片封測(cè)項(xiàng)目有望年底前投產(chǎn)

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