近日，華瑞微半導(dǎo)體IDM芯片項目迎來新動態(tài)。

 

華瑞微半導(dǎo)體IDM芯片項目由南京華瑞微集成電路有限公司總投資30億元，項目位于南譙經(jīng)濟開發(fā)區(qū)，于2020年10月29日奠基，這是南譙浦口合作產(chǎn)業(yè)園的首個入駐項目，主營業(yè)務(wù)為研發(fā)、生產(chǎn)、銷售功率半導(dǎo)體芯片。

 

據(jù)南譙區(qū)人民政府消息，項目一期用地100畝，6萬平米的生產(chǎn)廠房預(yù)計今年5月封頂，年底將正式投產(chǎn)，一期達產(chǎn)后，預(yù)計年銷售額可達10億元。

 

此前公開消息顯示，該項目主要承擔(dān)第三代化合物半導(dǎo)體器件的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，建設(shè)SiC MOSFET生產(chǎn)線。項目建成后將形成年產(chǎn)1萬片第三代化合物半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)能力。