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中船特氣擬4.89億元投建年產(chǎn)150噸高純電子氣體項目

長飛光纖子公司擬60億元投建第三代半導(dǎo)體功率器件生產(chǎn)項目

冠石科技擬募資投建16億元光掩膜版制造項目

中芯集成：擬投建中芯紹興三期12英寸特色工藝晶圓制造中試線項目

晶能微電子將投建車規(guī)級半導(dǎo)體封測基地

至純科技擬在上海投建半導(dǎo)體電子化學品等項目

晶升股份擬1億元投建半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備生產(chǎn)及實驗項目

快克智能:擬投資10億元投建半導(dǎo)體封裝設(shè)備研發(fā)及制造項目

美光印度投建封裝測試與模塊廠投資10億美元

賽騰股份：擬25億元投建高端半導(dǎo)體等生產(chǎn)基地項目

鵬鼎控股計劃11.2億元投建汽車板及服務(wù)器板項目

博敏電子：擬約50億元投建IGBT陶瓷襯板及IC封裝載板生產(chǎn)基地

萬潤科技擬設(shè)子公司投建湖北長江萬潤存儲器項目，進入存儲半導(dǎo)體新領(lǐng)域

新宙邦擬在廣東惠州投建電池及半導(dǎo)體生產(chǎn)基地

第三方集成電路測試技術(shù)服務(wù)商利揚芯片計劃6.9億元投建芯片測試工廠

SRAM&MRAM集團宣布在印度投建半導(dǎo)體工廠總投資3萬億盧比

新益昌擬不低于6億元投建半導(dǎo)體智能裝備制造基地項目

方正電機擬32億元投建年產(chǎn)300萬套新能源驅(qū)動電機產(chǎn)業(yè)基地項目

石英股份擬不超32億元投建半導(dǎo)體石英材料項目

宏微科技擬6億元投建車規(guī)級功率半導(dǎo)體分立器件項目

博敏電子擬在合肥60億元投建博敏IC封裝載板產(chǎn)業(yè)基地項目，一期計劃年內(nèi)開工！

富士康再投建芯片工廠，對造車也產(chǎn)生了興趣？

默克宣布將在張家港投建高端半導(dǎo)體材料一體化項目優(yōu)化在地生產(chǎn)能力和供應(yīng)鏈布局

寧德時代130億投建廈門時代新能源電池產(chǎn)業(yè)項目

Wolfspeed 10億美元投建的碳化硅工廠開始投產(chǎn)

恒普科技科創(chuàng)板IPO獲受理，募資3.52億元投建寬禁帶半導(dǎo)體設(shè)備等項目

長光華芯IPO擬公開發(fā)行3390萬股募資投建高功率激光芯片等項目

中京電子擬15億元投建集成電路封裝基板產(chǎn)業(yè)項目

雅克科技15億元投建半導(dǎo)體核心材料項目

雅克科技：擬斥15億元在湖州投建“年產(chǎn)3.9萬噸半導(dǎo)體核心材料項目”

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