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德賽電池投建SIP封裝，總投資21億元

東芝投建新晶圓廠，功率半導(dǎo)體產(chǎn)能將翻倍

晨光新材：擬30億元投建硅基新材料及鈦、鈷基新材料項目

賽微電子擬51億投建12吋MEMS制造線半導(dǎo)體業(yè)務(wù)比重超95%向“量產(chǎn)工廠”轉(zhuǎn)變

總投資3億元，閃速半導(dǎo)體擬在湘潭投建半導(dǎo)體封測、研發(fā)項目

美光科技(MU.US)考慮在美投建內(nèi)存芯片工廠

長電科技供應(yīng)商德邦科技擬科創(chuàng)板IPO，募資6.44億元投建封裝材料等項目

擬斥資不低于7億元，揚杰科技投建半導(dǎo)體單晶材料擴能項目

通富微電拋出55億元定增預(yù)案！擬投建五大封測項目

加快光刻膠等戰(zhàn)略布局，容大感光擬約6億元投建半導(dǎo)體光刻膠等項目

精測電子擬10億元投建新項目推動泛半導(dǎo)體等高端測試設(shè)備研發(fā)

不低于10億元中晶科技擬投建器件芯片用硅擴散片等項目

眾合科技：子公司擬5.20億元投建國產(chǎn)半導(dǎo)體級中大尺寸單晶基地項目

眾合科技控股子公司海納半導(dǎo)體擬投建中大尺寸單晶硅生產(chǎn)基地

彤程新材擬自籌7億元，投建光刻膠研發(fā)平臺項目

上海芯謙擬投建一條年產(chǎn)10萬片的半導(dǎo)體用拋光墊生產(chǎn)線

購買ASML光刻機，晶瑞電材擬投建ArF光刻膠研發(fā)項目

利揚芯片擬定增募資13.65億元擴產(chǎn)！投建城利揚芯片集成電路測試項目

晶瑞股份擬投建5萬噸NMP擴建項目

華微電子目前正在投建新型電力電子器件基地項目

芯?？萍迹簲M募資不超4.2億元，投建汽車MCU芯片項目

涉及半導(dǎo)體光刻膠等八億時空擬16.80億元投建電子材料基地項目

燁映微擬創(chuàng)業(yè)板IPO 募資9億元投建MEMS項目

深南電路:擬60億元投建廣州封裝基板生產(chǎn)基地項目

總投資60億元深南電路擬投建廣州封裝基板生產(chǎn)基地

68億元投建12英寸CIS項目，格科微科創(chuàng)板IPO在即

總投資3億元正帆科技擬投建電子特氣及工業(yè)氣體項目

30億元！銳科激光擬投建武漢銳科光纖激光華中產(chǎn)業(yè)園項目

華潤微子公司擬投建12吋功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線

募資20億元投建碳化硅項目山東天岳科創(chuàng)板IPO獲受理

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