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陜西發(fā)改委：重點開展第三代半導體材料工藝技術與核心產品攻關

九峰山實驗室+華中科大聯(lián)合攻關，一種新型光刻膠技術完成初步工藝驗證

國基南方、55所：加速碳化硅MOSFET技術攻關，打造汽車電子中國“芯”

安徽省有效投資專項行動方案（2024）發(fā)布涉及集成電路領域關鍵技術攻關等

聯(lián)合攻關成果！1700V GaN HEMTs器件研制成功

最高600萬！北京市2024年度車規(guī)級芯片科技攻關“揭榜掛帥”項目申報榜單

工信部：加大車用芯片、全固態(tài)電池、高級別自動駕駛等技術攻關

商務部：鼓勵外商投資企業(yè)及其設立的研發(fā)中心承擔重大科研攻關項目

湖南省半導體領域“十大技術攻關項目”順利驗收

湖南省半導體領域“十大技術攻關項目”順利驗收半導體設備實現(xiàn)國產化替代

教育部：針對集成電路等核心技術“卡脖子”問題，集中力量開展科研攻關

聚焦關鍵核心技術攻關，國家集成電路設計自動化技術創(chuàng)新中心揭牌

上海發(fā)布推動制造業(yè)高質量發(fā)展三年行動計劃，加快IC關鍵環(huán)節(jié)攻關

向“8英寸”發(fā)起攻關山東搶抓第三代半導體產業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略機遇

清單來了！2023年度車規(guī)級芯片科技攻關“揭榜掛帥”榜單任務擬立項項目正在公示

李強：要加快芯片研發(fā)制造等關鍵核心技術攻關，著力穩(wěn)定產業(yè)鏈供應鏈

《長三角科技創(chuàng)新共同體聯(lián)合攻關計劃實施辦法（試行）》發(fā)布，集成電路、人工智能等重點領域被支持

全國人大代表朱華榮：加強下一代動力電池、芯片等技術攻關勢在必行

湖北：加強芯片、工業(yè)母機等“卡脖子”領域聯(lián)合攻關、設備研發(fā)和國產替代

北京公布2022年度車規(guī)級芯片科技攻關“揭榜掛帥”榜單任務擬立項項目

工信部：加快車規(guī)級芯片等關鍵技術攻關和產業(yè)化

河北省第三代半導體產業(yè)創(chuàng)新聯(lián)合體成立，并發(fā)布3—5年攻關任務及“揭榜掛帥”技術榜單

云南強省三年行動：推進第三代半導體及顯示材料等關鍵技術攻關及產業(yè)化

攻關核心技術，湖北大學團隊存儲器成果榮獲湖北省自然科學獎

上海光機所疫情期間封閉攻關突破多項“卡脖子”技術

工信部：部署集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能等領域一批攻關任務

《“十四五”國家信息化規(guī)劃》發(fā)布，加快集成電路關鍵技術攻關

上海市與清華大學共建創(chuàng)新中心，啟動集成電路芯片攻關和AI社會實驗

北京印發(fā)“十四五”時期國際科技創(chuàng)新中心建設規(guī)劃支持開展關鍵新材料“卡脖子”技術攻關

江蘇省科技廳部署136項關鍵核心技術攻關項目，聚焦集成電路等優(yōu)勢產業(yè)鏈

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