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教育部：針對集成電路等核心技術“卡脖子”問題，集中力量開展科研攻關

精進電動：公司的電驅動系統(tǒng)是無人駕駛汽車執(zhí)行層面的核心部件

我國首臺，核心部件100%國產(chǎn)！國產(chǎn)高端晶圓激光切割設備問世！

強華股份集成電路核心裝備關鍵新材料生產(chǎn)基地臨港項目開工

德納亞太區(qū)車輛核心系統(tǒng)和部件研發(fā)及制造基地開工總投資1.5億美元

中汽協(xié)李邵華：創(chuàng)新、協(xié)同、融合將成汽車芯片發(fā)展的核心

聚焦關鍵核心技術攻關，國家集成電路設計自動化技術創(chuàng)新中心揭牌

中電科汽車芯片中心與西部智聯(lián)聯(lián)手瞄準車用芯片核心技術

廣東省質量強省建設綱要：加快發(fā)展集成電路等產(chǎn)業(yè)關鍵核心技術

華微電子將推進產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合，以八英寸項目為核心向上下游拓展

北京：2025年AI核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達3000億元

鄭州市元宇宙產(chǎn)業(yè)發(fā)展實施方案 2025年核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模有望破500億元

【CASICON 2023】海乾半導體董事長孔令沂：碳化硅外延核心技術的產(chǎn)業(yè)化應用

首屆九峰山論壇召開，探究化合物半導體核心裝備及儀表新進展

日本把半導體設備等列入安保審查的核心行業(yè)

李強：要加快芯片研發(fā)制造等關鍵核心技術攻關，著力穩(wěn)定產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈

外媒：韓國計劃到2030年向半導體等11個核心領域投資13.5萬億韓元

鍇威特科創(chuàng)板IPO提交注冊，助力核心芯片國產(chǎn)化

韓國榮達半導體核心精密零部件制造項目落地西安高新區(qū)

OLED顯示面板核心材料供應商奕諾煒特完成億元級融資

自力更生！堅決打贏半導體領域核心技術攻堅戰(zhàn)

至純科技募資18億元加碼半導體濕法工藝模塊及核心零部件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目等

日本政府將投7萬億日元促企業(yè)國內(nèi)投資核心是為尖端半導體生產(chǎn)提供投資支援

上海印發(fā)集成電路和軟件企業(yè)核心團隊專項獎勵辦法, 最高獎勵3000萬元！

中車時代功率半導體器件核心制造產(chǎn)業(yè)園項目在株洲開工總投資逾52億元

突破SiC生長關鍵核心材料解決關鍵材料“進口”依賴

株洲中車時代功率半導體器件核心制造產(chǎn)業(yè)園項目開工

碳化硅半導體材料項目核心設備進場平頂山電子半導體產(chǎn)業(yè)園項目開工

《“十四五”時期北京市新能源汽車充換電設施發(fā)展規(guī)劃》將建立3公里找到樁、核心區(qū)0.9公里找到樁

吳玲：有效整合資源、突破核心技術，“搶跑”第三代半導體

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