日前，碳化硅半導體材料核心設備正式進場。碳化硅半導體材料項目投產(chǎn)后，將帶動周邊半導體品圓制造配套的上下游企業(yè)，包括石墨件深加工行業(yè)、半導體裝備行業(yè)、碳化硅陶瓷和粉體，第三代半導體器件等高端裝備、材料和器件相關的行業(yè)發(fā)展。
同日，平頂山半導體產(chǎn)業(yè)園暨中國平煤神馬集團碳化硅半導體材料基地項目也開工建設，致力打造全國最大的碳化硅半導體晶圓制造基地。
報道顯示，平頂山電子半導體產(chǎn)業(yè)園區(qū)主要建設內(nèi)容包括第三代半導體材料產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)區(qū)、辦公樓、高級人才公寓、生產(chǎn)服務區(qū)、招商孵化中心、“源網(wǎng)荷儲”綠電配套及半導體科創(chuàng)孵化園等。該項目一期為啟動區(qū)，占地面積300余畝，目前正在建設的6個標準化廠房主要用于半導體相關企業(yè)的生產(chǎn)，預計明年上半年首期入駐企業(yè)可投產(chǎn)達效。
