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羅化芯3條Mini/MicroLED模組線在江蘇鹽城正式運營

總投資80億元！惠科電子紙顯示模組項目在滁州開工

平偉實業(yè)射頻(5G)前端芯片及模組產(chǎn)業(yè)化配套項目成功獲批

芯樸科技完成近億元新一輪融資，系射頻前端芯片模組廠商

長城汽車“第三代半導體模組封測項目”完工

芯聯(lián)集成：公司SiC以及功率模組的增長主要受益于頭部客戶需求增加及國產(chǎn)替代的需求

上汽集團與中興通訊簽署深化戰(zhàn)略合作協(xié)議，合作范圍將擴展到5G通信模組等

總投資3.2億，年產(chǎn)100萬套芯片驅動LED模組項目在山西投產(chǎn)

宏禧科技12英寸硅基MicroOLED微顯示模組項目簽約安徽滁州

合肥維信諾第6代AMOLED模組生產(chǎn)線項目通過竣工驗收

總投資超15億元，XREAL AR光學模組總部基地項目簽約無錫

聯(lián)得裝備：將持續(xù)加強在半導體顯示模組設備、汽車智能座艙系統(tǒng)裝備、半導體封測設備及新能源裝備領域的研發(fā)

京龍達光電TFT-LCD顯示模組項目首條自動化生產(chǎn)線正式投產(chǎn)

合肥芯谷微電子微波器件及模組項目主廠房封頂總投資約11億元

芯谷微電子微波器件及模組項目主廠房封頂

投資4.9億元！視高街道熙泰科技微顯示模組項目開工

投資60億！西寧MLED芯片、模組項目開工

中龍通湖南研發(fā)智造總部基地封頂，將年產(chǎn)1.2億只射頻模組

北京聯(lián)通和華為完成5G-A規(guī)模組網(wǎng)示范

總投資50億元，和熠AMOLED高端顯示模組項目開工

東南大學溧陽研究院中標《高壓碳化硅功率模組封裝與集成技術研究服務》項目

中芯集成：公司實現(xiàn)了車規(guī)級碳化硅 MOSFET的規(guī)?；慨a(chǎn)，并已在車載主驅逆變大功率模組中使用

天馬80億元蕪湖新型顯示模組項目首批工藝設備搬入

芯動第三代半導體模組封測項目、凱威特斯半導體裝備零部件再制造項目等迎新進展

無錫芯動第三代半導體模組封測項目擬12月底投產(chǎn)

芯動第三代半導體模組封測項目主體封頂

射頻微波芯片及模組供應商“時代速信”完成數(shù)億元新一輪融資

長電科技：5G毫米波天線AiP模組產(chǎn)品已量產(chǎn)

年產(chǎn)值約50億元超大型液晶顯示模組（LCM）綁定項目擬落戶岳陽

國內首個！廣汽將率先搭載應用中興通訊車規(guī)級5G模組

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