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總投資10億元，化合物半導(dǎo)體碳化硅材料和固廢綜合利用砷化鎵襯底項目簽約

南京大學(xué)成功研發(fā)出大尺寸碳化硅激光切片設(shè)備與技術(shù)

總投資8.3億元，江蘇天科合達(dá)碳化硅晶片二期擴產(chǎn)項目即將竣工

500噸碳化硅半導(dǎo)體粉體生產(chǎn)線成功達(dá)產(chǎn)

年產(chǎn)40萬片，江西或再添一碳化硅項目

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日本中央玻璃：進軍液相法8英寸碳化硅襯底

厚度達(dá)100 mm! 碳化硅單晶生長取得新進展

羅姆旗下SiCrystal與意法半導(dǎo)體新簽協(xié)議，擴大碳化硅襯底供應(yīng)

CSPSD 2024成都前瞻|芯粵能半導(dǎo)體相奇:大規(guī)模碳化硅功率器件制造探索

CSPSD 2024成都前瞻|西安交通大學(xué)王來利：碳化硅功率半導(dǎo)體器件與變換器封裝集成技術(shù)研究

CSPSD 2024成都前瞻|南方科技大學(xué)葉懷宇：碳化硅先進封裝及全銅化技術(shù)

CSPSD 2024成都前瞻 |東南大學(xué)魏家行：碳化硅功率MOSFET器件及其可靠性研究

CSPSD 2024成都前瞻 |重慶大學(xué)蔣華平：碳化硅MOSFET動態(tài)閾值漂移

CSPSD 2024成都前瞻|四川大學(xué)副教授黃銘敏：碳化硅功率器件的輻射效應(yīng)及抗輻射技術(shù)

復(fù)雜碳化硅構(gòu)件激光選區(qū)燒結(jié)增材制造技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化

小米SU7之碳化硅用量

免費| CSE 2024專題會：2024世界碳化硅大會日程出爐！

科友半導(dǎo)體開展“完美八英寸碳化硅籽晶”項目

Yole：盡管當(dāng)前全球經(jīng)濟面臨挑戰(zhàn)，但功率電子用碳化硅的增長軌跡依然未變

三安光電林科闖：碳化硅產(chǎn)業(yè)前景廣闊電動汽車引擎啟動

Wolfspeed 全球最大、最先進的碳化硅工廠封頂

南砂晶圓計劃建設(shè)全國最大8英寸碳化硅襯底生產(chǎn)基地

浙江省云和縣、百豪新材簽約碳化硅襯底項目

云和縣大尺寸碳化硅單晶襯底產(chǎn)業(yè)化項目意向合作協(xié)議簽約儀式舉行

天岳先進：專注于碳化硅半導(dǎo)體材料制造

德龍激光：公司在碳化硅、Micro LED巨量轉(zhuǎn)移、先進封裝等方面新產(chǎn)品先后投入市場

芯動半導(dǎo)體與意法半導(dǎo)體簽署碳化硅戰(zhàn)略合作協(xié)議

芯粵能：國產(chǎn)碳化硅“芯航母”正崛起

英飛凌推出新一代碳化硅技術(shù)CoolSiC? MOSFET G2，推動低碳化的高性能系統(tǒng)

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