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總投資10億元,化合物半導體碳化硅材料和固廢綜合利用砷化鎵襯底項目簽約

日期:2024-05-10 閱讀:726
核心提示:河南省三門峽市澠池縣化合物半導體碳化硅材料和固廢綜合利用砷化鎵襯底項目簽約儀式舉行。

 5月9日,河南省三門峽市澠池縣化合物半導體碳化硅材料和固廢綜合利用砷化鎵襯底項目簽約儀式舉行。澠池縣政府領導及化合物半導體材料李有群團隊出席簽約儀式。

澠池縣委副書記、縣長錢程表示,此次簽約項目涵蓋鋰電、半導體等新興產業(yè)領域,發(fā)展前景廣闊,帶動能力強勁,作為高新技術產業(yè)的重要組成部分,符合我縣的發(fā)展思路,有助于推動我縣相關產業(yè)轉型突破。希望企業(yè)把握市場趨勢,用好技術優(yōu)勢,推動雙方合作共同往實處推進。澠池將加大企業(yè)服務力度、提升服務精準度,在廠房建設、惠企政策等方面給予企業(yè)更多支持,確保項目順利推進,早日投產達效。

儀式上,化合物半導體材料團隊執(zhí)行總監(jiān)李有群對項目基本情況進行介紹。在與會人員的共同見證下,郭新書代表縣人民政府與化合物半導體材料李有群團隊進行現(xiàn)場簽約。

據(jù)悉,此次簽約項目總投資10億元,其中年產2.5萬片碳化硅導電型襯底加工產業(yè)化項目,建設6/8寸碳化硅襯底研發(fā)、生產線,形成2.5萬片綜合產能;年產40萬片砷化鎵晶體及襯底加工制造項目,規(guī)劃占地1.2萬平方米,建設砷化鎵晶體及襯底加工的研發(fā)、生產、應用生產線及配套設施。

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