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浙江中欣晶圓外延項目預(yù)計11月竣工

總投資40億元！中欣晶圓外延項目預(yù)計11月竣工，2023年投產(chǎn)運營

滁州華瑞微電子半導(dǎo)體IDM芯片項目竣工投產(chǎn)

11個項目在福建武平簽約開工竣工超41億元

恩智浦半導(dǎo)體集成電路測試中心一期改造項目竣工投產(chǎn)

康佳鹽城存儲芯片封測項目或進(jìn)入全面竣工階段

北京順義第三代等先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化廠房項目將于明年竣工

三求光刻膠核心材料項目二期將于10月竣工投產(chǎn)

總投資13.5億元，長江半導(dǎo)體碳化硅晶圓片項目預(yù)計10月廠房竣工交付

魯光電子5G通信半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)園暨第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園主體竣工

格科微上海臨港12英寸項目結(jié)構(gòu)封頂，迎來竣工重要節(jié)點！

晟碟半導(dǎo)體三期廠房擴(kuò)建竣工儀式在紫竹高新區(qū)舉行

投資5億元寧夏盾源聚芯硅部件項目竣工投產(chǎn)

賽晶亞太半導(dǎo)體IGBT生產(chǎn)線正式竣工投產(chǎn) 首條封裝測試生產(chǎn)線已投入運行

年封測存儲芯片4000萬顆以上芯恒光電子信息產(chǎn)業(yè)園竣工試產(chǎn)

北京第三代半導(dǎo)體材料及應(yīng)用聯(lián)合創(chuàng)新基地完成竣工驗收

賽微電子8英寸MEMS國際代工線建設(shè)項目完成竣工驗收

無錫新吳區(qū)多個集成電路項目開竣工

果納半導(dǎo)體、燧原科技等首批企業(yè)入駐，張江科技港先進(jìn)制造產(chǎn)業(yè)園一期竣工

北京順義第三代半導(dǎo)體項目復(fù)工，計劃于2022年4月竣工

羅姆阿波羅筑后工廠的環(huán)保型新廠房竣工，為SiC功率元器件生產(chǎn)增能！

南寧：大疆半導(dǎo)體封裝檢測產(chǎn)業(yè)園項目竣工，瑞聲龍旗AI可穿戴設(shè)備項目開工

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