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長電科技Chiplet系列工藝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

廈大課題組在有機(jī)半導(dǎo)體空穴傳輸材料領(lǐng)域取得系列進(jìn)展

國內(nèi)寬禁帶半導(dǎo)體研究領(lǐng)域第一套系列科技專著《寬禁帶半導(dǎo)體前沿叢書》付梓發(fā)行

Wolfspeed E-系列碳化硅器件用于AMP電動(dòng)汽車充電解決方案

國星光電研究院推出新能源領(lǐng)域用KS系列SiC MOSFET

半導(dǎo)體所等研究團(tuán)隊(duì)合作在氮化物外延方法及新型器件研究中取得系列進(jìn)展

“新時(shí)代工業(yè)和信息化發(fā)展”系列主題新聞發(fā)布會第九場

湖南三安發(fā)布最新1200V碳化硅MOSFET系列，包含1200V 80mΩ/20mΩ/16mΩ

比亞迪半導(dǎo)體推出鋰電池保護(hù)芯片BM114系列

南科大深港微電子學(xué)院在寬禁帶半導(dǎo)體器件領(lǐng)域取得系列研究進(jìn)展

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北大材料學(xué)院劉磊課題組在六方氮化硼材料的制備及其同位素效應(yīng)研究中取得系列進(jìn)展

晶湛半導(dǎo)體發(fā)布Full Color GaN?全彩系列LED產(chǎn)品并打破300mm壁壘

壁仞科技首款通用GPU芯片BR100系列一次點(diǎn)亮成功

智能手表芯片趨勢：雙模藍(lán)牙單芯片炬芯ATS3085系列

普冉股份L系列64Mb NOR Flash產(chǎn)品完成海外手機(jī)頭部廠商TWS藍(lán)牙耳機(jī)認(rèn)證

南科大潘權(quán)團(tuán)隊(duì)在高速通信芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域取得系列新成果

長電科技：公司XDFOI全系列解決方案將在下半年進(jìn)入生產(chǎn)

聞泰科技：自研IGBT系列產(chǎn)品流片成功，取得階段性重大進(jìn)展

聞泰科技IGBT系列產(chǎn)品已流片成功近年許多新品進(jìn)入收貨期

捷捷微電：碳化硅器件系列產(chǎn)品持續(xù)研究推進(jìn)過程中

三安集成攜全系列產(chǎn)品線首次亮相OFC 2022

晶體材料實(shí)驗(yàn)室陶緒堂教授團(tuán)隊(duì)在鹵化物鈣鈦礦單晶生長及應(yīng)用方面取得系列新成果

瑞芯微發(fā)布系列車載電子解決方案

通用將與七家半導(dǎo)體公司共同開發(fā)三個(gè)系列車載芯片

研發(fā)新一代封測技術(shù)，芯德科技完成超十億元A系列融資

英諾賽科鄒艷波：All-GaN系列方案在快充領(lǐng)域的應(yīng)用

國星光電：近期公司推出3大系列第三代半導(dǎo)體新產(chǎn)品

韋豪創(chuàng)芯領(lǐng)投景略半導(dǎo)體完成數(shù)億元 B 輪系列融資

北京君正14億元定增申請獲深交所受理發(fā)力嵌入式MPU系列芯片、車載LED照明系列芯片等

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