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南安芯華元件燒結(jié)封裝有限公司工廠落成投產(chǎn)

芯三代/忱芯/芯動/新微/茂碩/飛锃/邦芯等齊聚上海第三代半導(dǎo)體論壇，7月8-9日見！

蘇州識光芯科技術(shù)有限公司完成Pre-A+輪融資

利揚芯片擬募資5.2億元，擴大芯片測試產(chǎn)能

銀河微電擬將車規(guī)級芯片募投項目延期2年建成

睿熙科技完成新一輪融資，加速車規(guī)級VCSEL芯片商業(yè)化等

三安光電突破氮化鎵芯片產(chǎn)業(yè)化難題

鑫誠光電高端激光器芯片制造項目落地佛山總投資10億元

芯華創(chuàng)新中心&芯未半導(dǎo)體碳化硅研發(fā)驗證平臺正式通線投產(chǎn)

芯三代半導(dǎo)體誠邀您同聚第三代半導(dǎo)體技術(shù)論壇

威伏半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片測試生產(chǎn)基地項目簽約浙江湖州

芯儀半導(dǎo)體，竣工投產(chǎn)！

迎良機，謀新篇，深圳華芯展雄心

瞻芯電子第三代1200V SiC MOSFET工藝平臺正式量產(chǎn)

合肥芯谷微電子微波器件及模組項目主廠房封頂總投資約11億元

昕感科技6英寸硅基半導(dǎo)體芯片項目預(yù)計年底全面通線

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“科創(chuàng)板八條”后并購重組第一單：芯聯(lián)集成擬收購芯聯(lián)越州72.33%股權(quán)！

芯谷微電子微波器件及模組項目主廠房封頂

興航科技半導(dǎo)體芯片高可靠高密度封裝項目投產(chǎn)

嘉興威伏半導(dǎo)體芯片測試生產(chǎn)基地項目簽約落地浙江湖州總投資5億元

高芯科谷投資入股南京國科半導(dǎo)體

清純半導(dǎo)體與悉智科技簽訂車載SiC芯片定制開發(fā)戰(zhàn)略合作協(xié)議

瑞薩電子與南京芯干線戰(zhàn)略合作簽約，建立數(shù)字電源研發(fā)聯(lián)合實驗室

清純半導(dǎo)體和悉智科技簽署SiC芯片定制開發(fā)戰(zhàn)略合作協(xié)議

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中巨芯：擬追加電子濕化學(xué)品擴能改造項目投資7670萬元

士蘭微電子8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目今日開工

清華大學(xué)研發(fā)光子芯片側(cè)重自動駕駛等邊緣智能應(yīng)用

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