6月21日，鄭州興航科技有限公司（以下簡稱“興航科技”）生產(chǎn)線通線暨鄭州基地啟用儀式在河南鄭州航空港區(qū)舉行，標(biāo)志著高可靠高密度封裝項(xiàng)目通線投產(chǎn)，河南高端制造產(chǎn)業(yè)再添生力軍。

據(jù)了解，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵領(lǐng)域，也是新質(zhì)生產(chǎn)力最具標(biāo)志性、最具代表性的產(chǎn)業(yè)之一。先進(jìn)性封裝技術(shù)作為芯片制作工藝的重要一環(huán)，可通過采用新型封裝材料、工藝和結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)芯片與外部電路的高效連接和可靠保護(hù)，對芯片向更小尺寸、更高性能、更低功耗、更低成本方向發(fā)展具有重要意義。

高可靠高密度封裝項(xiàng)目是鄭州航空港區(qū)圍繞高端制造產(chǎn)業(yè)引進(jìn)的強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈項(xiàng)目。全部建成后，將實(shí)現(xiàn)高密度封裝向系統(tǒng)級封裝、功率器件封裝向工業(yè)模塊電源組裝的布局延伸，成為我省集成電路封裝、功率器件封裝、電源模塊生產(chǎn)的重要基地，對促進(jìn)鄭州航空港區(qū)乃至河南省高端制造業(yè)延鏈、補(bǔ)鏈、強(qiáng)鏈具有重要意義。

“今日啟動的項(xiàng)目一期，主要涵蓋DFN（雙邊扁平無引腳封裝）、QFN（方形扁平無引腳封裝）以及BGA（球柵陣列封裝）封裝產(chǎn)線的全面布局。”興航科技負(fù)責(zé)人告訴記者，這些封裝技術(shù)具有體積小、引腳密度高、散熱性能好等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于手機(jī)、電腦、通信、汽車等消費(fèi)電子封裝領(lǐng)域。隨著產(chǎn)線投用，企業(yè)將聚焦卡脖子技術(shù)、前沿技術(shù)等加大攻關(guān)力度，推動產(chǎn)業(yè)技術(shù)實(shí)現(xiàn)迭代升級與顛覆性創(chuàng)新，并面向5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子等多個領(lǐng)域提供全面高效的一站式、貨架式封裝測試服務(wù)。

“項(xiàng)目分三期建設(shè)，計劃布局傳統(tǒng)封裝、高密度封裝等多條生產(chǎn)線，并引入智能制造系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)MES、EAP等數(shù)據(jù)信息共享，打造數(shù)字化工廠。”該負(fù)責(zé)人補(bǔ)充說，項(xiàng)目二期、三期建設(shè)將按照“三覆蓋兩延伸”的總體產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，投資約40億元建設(shè)功率器件封裝生產(chǎn)線、電源模塊生產(chǎn)線、系統(tǒng)級封裝生產(chǎn)線，達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值約30億元。

會上，興航科技與無錫中微愛芯電子有限公司、輝芒微電子（深圳）股份有限公司等8家客戶代表、設(shè)備供應(yīng)商及原材料供應(yīng)商代表簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將共同推動技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展，為鄭州航空港區(qū)乃至全省高端制造業(yè)發(fā)展注入新動力。