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工信部副部長會見聯(lián)發(fā)科蔡明介 就集成電路、5G等交換意見
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2023-06-27 11:27
八部門聯(lián)合推進職業(yè)教育產(chǎn)教融合,國家發(fā)展改革委舉行專題發(fā)布會解讀
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2023-06-14 13:58
國家發(fā)改委等部門:對科技創(chuàng)新、重點產(chǎn)業(yè)鏈等領(lǐng)域,出臺針對性的減稅降費政策
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2023-06-14 12:03
工信部:深化與跨國企業(yè)在車用芯片等領(lǐng)域的投資技術(shù)合作
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2023-06-12 07:54
國星光電:國星半導(dǎo)體將結(jié)合市場需求情況來
規(guī)劃
擴產(chǎn)計劃
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2023-06-12 07:51
工信部新規(guī):手機無線充電功率上限從50W提升至80W
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2023-06-02 14:59
2億美元擴產(chǎn)碳化硅,X-FAB宣布在美投資
規(guī)劃
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2023-05-22 17:09
科技部等12部門:加快推動北京國際科技創(chuàng)新中心建設(shè)
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2023-05-19 17:52
科技部等多部門:進一步支持西部科學城加快建設(shè)
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2023-04-12 14:08
華工科技:第三代半導(dǎo)體制程裝備等16個項目已經(jīng)
規(guī)劃
立項
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2023-04-10 13:49
工信部部長金壯龍:強化集成電路等產(chǎn)業(yè)在全球范圍內(nèi)的資源協(xié)調(diào)和配置
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2023-03-27 18:07
國家自然科學基金“十四五”發(fā)展
規(guī)劃
發(fā)布 含寬禁帶半導(dǎo)體等115項優(yōu)先發(fā)展領(lǐng)域
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2023-03-13 09:47
工信部等七部門:到2025年智能檢測裝備創(chuàng)新體系初步建成 推動100個以上智能檢測裝備示范應(yīng)用
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2023-02-23 17:22
湖北:加強芯片、工業(yè)母機等“卡脖子”領(lǐng)域聯(lián)合攻關(guān)、設(shè)備研發(fā)和國產(chǎn)替代
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2023-02-17 19:25
工信部金壯龍:聚焦新一代信息技術(shù)、新能源、新材料等領(lǐng)域構(gòu)建新增長引擎
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2023-02-16 20:24
工信部調(diào)整頻率使用
規(guī)劃
為5G、6G預(yù)留頻譜資源
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2023-01-17 15:35
山東:持續(xù)培育壯大新一代信息技術(shù)、高端裝備、新能源新材料等“十強產(chǎn)業(yè)”
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2023-01-16 18:53
杭州富芯12英寸模擬集成電路芯片生產(chǎn)線項目(一期)具備竣工
規(guī)劃
條件確認
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2023-01-13 17:05
工信部再提元宇宙、量子科技,將研究制定未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃
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2023-01-05 18:31
中共中央、國務(wù)院印發(fā)《擴大內(nèi)需戰(zhàn)略
規(guī)劃
綱要(2022-2035年)》:推動人工智能、集成電路等技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用
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2022-12-15 11:39
史曉麗:美國對華半導(dǎo)體出口管制涉嫌濫用和違反國際規(guī)則
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2022-12-15 10:08
消息稱中國擬投資超1萬億元扶持芯片發(fā)展 或于明年一季度開始實施
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2022-12-14 20:30
晶盛機電已成功生長出8英寸碳化硅晶體,并建設(shè)6英寸碳化硅晶體研發(fā)實驗線
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2022-12-07 16:27
東莞:高位推進第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
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2022-12-07 15:57
國家自然基金“十四五”
規(guī)劃
公布,集成電路多個細分領(lǐng)域被劃重點
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2022-11-23 09:51
濟南新舊動能轉(zhuǎn)換起步區(qū)“十四五”產(chǎn)業(yè)發(fā)展
規(guī)劃
發(fā)布 將發(fā)力集成電路等新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)
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2022-11-10 16:31
科技部發(fā)布《“十四五”技術(shù)要素市場專項
規(guī)劃
》
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2022-10-26 15:39
晶圓代工大廠公布五年發(fā)展
規(guī)劃
,1.4納米芯片量產(chǎn)時間敲定
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2022-10-21 16:23
臺基股份:車規(guī)級lGBT是公司重點研發(fā)方向和發(fā)展
規(guī)劃
之一
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2022-10-14 09:41
沖刺2.7萬億元!南京出臺7項“行動計劃”重點發(fā)展新能源汽車、第三代半導(dǎo)體等
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2022-10-12 17:11
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