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ASML將不再披露對華銷售情況

清純半導體SiC MOSFET年度銷售額首次突破億元

晶盛機電：8英寸碳化硅外延設備和光學量測設備順利實現(xiàn)銷售，12英寸三軸減薄拋光機拓展至國內(nèi)頭部封裝客戶

晶盛機電8英寸碳化硅外延設備和光學量測設備順利實現(xiàn)銷售

上半年SiC汽車中國銷售近110萬輛，多家SiC概念股受益業(yè)績大增

天岳先進：將繼續(xù)擴大 8 英寸產(chǎn)品的客戶驗證和銷售量

晶盛機電：12英寸硅減壓外延生長設備順利實現(xiàn)銷售出貨，ALD設備處于驗證階段

2030年，全球半導體銷售額有望達到1萬億美元

機構(gòu)：全球半導體銷售額將在2030年破萬億美元

聞泰科技：已實現(xiàn)GaN產(chǎn)品D-M系列產(chǎn)品銷售和SiC整流管的工業(yè)消費級量產(chǎn)

SIA：2024年全球半導體銷售額將達6112億美元，4月同比增長15.8%

6名銷售人員撐起7億多元營收，這家公司是怎么做到的？

晶盛機電：在功率半導體領域，先后成功研發(fā)8英寸及12英寸常壓硅外延生長設備并實現(xiàn)銷售

大族激光成立科技公司含光電子器件銷售業(yè)務

晶盛機電：已實現(xiàn)8-12英寸大硅片設備全覆蓋并批量銷售

機構(gòu)：2024年半導體銷售額將增長24%至6500億美元

晶盛機電：6英寸碳化硅外延設備實現(xiàn)批量銷售且訂單量快速增長

SIA：全球半導體1月銷售額增長15.2% 中國增長26.6%

北方華創(chuàng)：碳化硅外延設備已實現(xiàn)批量銷售

芯片市場銷售額預計再創(chuàng)新高，高頻科技助力企業(yè)搶占良機

宇環(huán)數(shù)控：正在積極推進碳化硅設備的打樣和銷售進程

揚杰科技去年銷售60億元，又新增5億元SiC模塊封裝項目

德勤報告：2024年全球生成式人工智能芯片銷售額或超500億美元

SIA：半導體銷售額 2024年將實現(xiàn)兩位數(shù)增長

意大利擬斥資10億美元促進電動汽車銷售

金太陽：參股子公司半導體用CMP拋光液部分產(chǎn)品現(xiàn)已實現(xiàn)銷售

機構(gòu)：2024年全球半導體銷售額將增長13.1%至5884億美元

SEMI：2025年全球半導體設備銷售額將達到1240億美元

晶盛機電：碳化硅6 英寸襯底實現(xiàn)批量銷售

旭光電子：氮化鋁結(jié)構(gòu)件已應用于半導體光刻工藝等且實現(xiàn)銷售

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