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投資69億港元！香港首座世界先進第三代半導(dǎo)體碳化硅八英寸晶圓廠簽約

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英諾賽科今起招股，引入意法半導(dǎo)體、江蘇國資基金等為基石投資，12月30日香港掛牌上市

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香港首個第三代半導(dǎo)體氮化鎵外延工藝研發(fā)中心將成立

香港將建設(shè)首條第三代半導(dǎo)體氮化鎵晶圓生產(chǎn)線目標(biāo)2027年產(chǎn)能1萬片

GaN芯片龍頭「英諾賽科」，遞交IPO招股書，擬香港上市，中金、招銀聯(lián)席保薦

香港特區(qū)政府?dāng)M撥款 28 億港元，設(shè)立半導(dǎo)體研發(fā)中心

CSPSD 2024成都前瞻 |香港科技大學(xué)孫佳慧：肖特基型p-GaN柵GaN HEMT的柵極抗靜電魯棒性

香港科技大學(xué)開發(fā)高效結(jié)合III-V與硅的新集成技術(shù) 有助革新數(shù)據(jù)通信

器件新突破！香港科技大學(xué)教授陳敬團隊成功研制一種融合氮化鎵和碳化硅二者優(yōu)點的實驗晶體管！

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IFWS&SSLCHINA2023│香港科技大學(xué)教授陳敬：面向功率、射頻和數(shù)字應(yīng)用的氮化鎵器件技術(shù)

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香港地區(qū)將建首家具規(guī)模的晶圓廠，自主研發(fā)生產(chǎn)第三代半導(dǎo)體芯片

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【CASICON 2023 西安站】香港科技大學(xué)(廣州)系統(tǒng)樞紐院李世瑋教授：高功率芯片三維堆疊封裝熱管理的新思路

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日程公布！ISPSD 2023 將于5月28-6月1日在中國香港舉辦

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