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環(huán)球晶圓獲芯片法案4.06億美元補貼,將建設美國首座大批量
300毫米
硅晶圓工廠
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2024-12-20 09:32
日立能源推出應用于IGBT的
300毫米
晶圓
評論 ?
2024-03-19 16:56
SEMI:
300毫米
晶圓設備支出明年恢復增長,2026年達1188億美元
評論 ?
2023-06-15 10:46
英飛凌
300毫米
薄晶圓功率半導體芯片工廠啟動運營 先供應汽車領域
半導體工廠
英飛凌
300毫米
薄晶圓
功率半導體
芯片工廠
啟動運營
汽車領域
評論 ?
2021-09-18 19:22
英飛凌
300毫米
薄晶圓功率半導體工廠啟動運營 投資16億歐元
評論 ?
2021-09-17 17:52
海芯微
300毫米
晶圓生產(chǎn)線項目FAB廠房主體結(jié)構(gòu)封頂 總投資100億元
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2021-07-02 10:04
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