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機器視覺千億藍海爆發(fā),華漢偉業(yè)憑什么引領行業(yè)革新?
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2024-10-22 07:07
多家企業(yè)將匯聚深圳,共商電機新趨勢!
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2024-10-22 05:38
萊普科技碳化硅設備相關項目將完工
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2024-10-21 17:32
鉅芯半導體新建SiC生產(chǎn)線
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2024-10-21 17:31
日本FOX公司計劃2028年量產(chǎn)6英寸氧化鎵晶圓
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2024-10-21 17:07
唯捷創(chuàng)芯擬出資1.5億元設立投資基金 投資半導體/新材料等領域
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2024-10-21 16:58
京東方“襯底基板、顯示基板以及光探測基板”專利獲授權
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2024-10-21 16:56
士蘭集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目預計2025年試生產(chǎn)
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2024-10-21 16:54
昂瑞微“一種芯片及其UserID檢測電路”專利獲授權
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2024-10-21 16:52
華虹宏力“一種嵌入式肖特基MOSFET制作方法”專利公布
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2024-10-21 16:50
智芯半導體完成數(shù)億元B輪融資,聚焦車規(guī)級芯片領域
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2024-10-21 16:47
總規(guī)模達236億元 湖北6只光電子信息產(chǎn)業(yè)基金落地
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2024-10-21 16:41
總投資80億元!惠科電子紙顯示模組項目在滁州開工
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2024-10-21 16:37
Lars Samuelson院士將出席第十屆國際第三代半導體論壇并做大會報告| IFWS 2024前瞻
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2024-10-21 14:15
平山秀樹將出席第十屆國際第三代半導體論壇并做大會報告| IFWS2024前瞻
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2024-10-21 12:58
杭州鎵仁半導體申請氧化鎵單晶襯底拋光片劃片方法專利,減少切割道周邊晶片解理、崩裂和微裂紋等缺陷的產(chǎn)生
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2024-10-21 10:26
青島光電產(chǎn)業(yè)園超薄電子玻璃項目點火投產(chǎn)
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2024-10-21 10:24
晶馳機電:碳化硅、金剛石、氮化鋁半導體材料裝備項目有望本月投產(chǎn)
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2024-10-21 10:15
江蘇集芯申請大尺寸碳化硅晶體生長坩堝及生長裝置專利,保證晶體中心位置和外側邊緣的生長速率相一致
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2024-10-21 10:06
東風汽車已完成3款車規(guī)級芯片流片
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2024-10-21 09:58
猛增60%!半導體“風向標”來了
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2024-10-21 09:46
光模塊研發(fā)制造商恩達通總部及全球光學研發(fā)生產(chǎn)基地項目落戶光谷
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2024-10-21 09:35
中國科大在鈣鈦礦軟X射線探測器件領域取得重要進展
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2024-10-21 08:25
美指標大廠Marvell開第一槍 光通訊明年起漲價
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2024-10-21 08:22
遠山半導體發(fā)布新一代高壓氮化鎵功率器件
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2024-10-20 18:47
方正微電子8吋SiC線年底通線
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2024-10-18 18:09
國產(chǎn)芯片!紅旗發(fā)布了首臺1700V超高壓碳化硅功率模塊樣品
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2024-10-18 16:54
長電科技“腔體式封裝結構及封裝方法”專利獲授權
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2024-10-18 16:18
500萬 華芯半導體VCSEL芯片的研發(fā)項目獲批立項
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2024-10-18 16:12
中車中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化(宜興)建設項目竣工投產(chǎn)
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2024-10-18 14:36
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