至此，中芯國際在A股打破了多項記錄：從受理到過會僅19天、完成注冊僅29天，創(chuàng)造了科創(chuàng)板上市最快紀錄。而隨著中芯國際在科創(chuàng)板的上市敲鐘，中國半導體板塊“A+H”第一股正式誕生。

 

成立19年，中芯國際的發(fā)展歷程堪稱一部中國半導體艱辛史。篳路藍縷，五位董事長、四位CEO接力奮斗，中國第一“芯”才得以矗立于世。當然，這背后也有一群創(chuàng)投機構默默支持，其中不乏DCM、深創(chuàng)投、華登國際、祥峰投資等知名VC/PE機構的身影。

 

這是一個備受矚目的IPO。在業(yè)內看來，伴隨著這次上市鐘聲，中芯國際也在敲開中國半導體產業(yè)的IPO大門。

 

 

從6月1日提交IPO申請獲得受理，到7月16日于科創(chuàng)板正式上市，中芯國際僅用時46天，堪稱閃電般上市。

 

不僅如此，中芯國際此次登陸科創(chuàng)板，更是A股近十年來融資規(guī)模最大的IPO。

 

在7月7日正式配售發(fā)行后，其發(fā)行價定為27.46元/股，按本次發(fā)行16.86億股計算，IPO融資將達462.87億元；如疊加超額配售選擇權全數(shù)行使，募集資金總額則為532.3億元?？傊汛蟠蟪鲋行緡H原計劃首發(fā)募資200億元的規(guī)模。而上一次此級別IPO還是在2010年，為中國農業(yè)銀行募資685億元。

 

招股書顯示，作為全球領先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，成立于2000年的中芯國際已是中國大陸技術最先進、規(guī)模最大、配套服務最完善、跨國經營的專業(yè)晶圓代工企業(yè)。其主要為客戶提供 0.35 微米至 14 納米多種技術節(jié)點、不同工藝平臺的集成電路晶圓代工及配套服務。

 

根據IC Insights公布的2018年晶圓代工行業(yè)全球市場銷售額排名顯示，中芯國際占有6％的市場份額，位居全球第4。與此同時，全球晶圓代工龍頭臺積電占有59％的市場份額。在中國國內市場方面，2018年臺積電以56％的市場份額位居第一，中芯國際則以18％的市場份額緊隨其后。

 

行業(yè)地位上的優(yōu)勢，也直接體現(xiàn)在了中芯國際的營收能力上。招股書顯示，在截止到2019年12月31日的2019年年度，中芯國際營收220億元，較之2018年度的230億元有些許下滑。但在凈利潤方面，中芯國際2019年利潤為12.68億元，較之2018年的3.6億元，以及2017年的9億元有明顯增長。

 

其中，集成電路晶圓代工是公司主營業(yè)務收入的主要來源，報告期內占主營業(yè)務收入的比例分別為 95.94%、89.30%及 93.12%。

 

此外，中芯國際還重注研發(fā)投入。報告期內，中芯國際的研發(fā)投入比例穩(wěn)步提升，分別為 35.8億元、44.7 億元及 47.4 億元，占營業(yè)收入的比例分別為 16.72%、19.42%及 21.55%，在同行業(yè)內處于較高水平。盡管同臺積電相比，中芯國際2019年研發(fā)投入只有前者的五分之一，但臺積電的研發(fā)投入比例近三年均為超過10%。

 

而作為大陸唯一一家具備 14納米制程的晶圓代工廠，中芯國際并未止步于所謂的“成熟工藝”。

 

招股書顯示，此次募集資金的運用，中芯國際主要目標是擴大公司現(xiàn)有產能，完善公司產品結構，提升公司研發(fā)和競爭能力。其中，募集資金的40%將用于“12英寸芯片SN1項目”、20%則是用于“先進及成熟工藝研發(fā)項目儲備資金”。

 

目前，中國大陸尚無企業(yè)具備14納米以下先進工藝的量產能力，但隨著5G、AI、智能駕駛等新興領域的持續(xù)性發(fā)展，下游應用需求不斷增長，這也是為何中芯國際選擇斥巨資填補這項技術空白的原因。

 

 

回顧中芯國際的創(chuàng)業(yè)史，自然離不開一個名字——“中國半導體之父”張汝京。

 

時間回到1977年，剛剛獲得博士學位的張汝京，在自己29歲這年加入了美國半導體巨頭德州儀器，開啟了自己在德州儀器20年之久的工作生涯。

 

直到1997年，一心想要振興中國民族芯片產業(yè)的張汝京決定申請退休，計劃在中國臺灣先建兩家，之后的8家工廠全部建在大陸。

 

很快，張汝京在中國臺灣成立了一家名為“世大半導體”的晶圓代工廠。這是一次十分成功的創(chuàng)業(yè)，僅僅成立三年，公司就實現(xiàn)了盈利。最終，世大半導體被以50億美元的價格賣給了臺積電，而張汝京也終于如愿北上中國大陸。

 

張汝京曾回憶，當時有一批業(yè)界人士邀請他回大陸創(chuàng)業(yè)，“他們問我能不能回到大陸來，他們說中國在半導體領域和世界差距很大，現(xiàn)在非常想趕上世界水平。”最終在上海相關人員的熱情相邀之下，張汝京2000年決定在上海建廠，創(chuàng)立中芯國際。

 

建廠之后，除了資金之外，最急需的還是人才。于是，張汝京便去招募半導體人才，并為此開設演講會，每次會場都有兩三百人，臺下幾乎都是華人。張汝京回憶自己當時講得很激動，“我告訴他們，作為一個臺灣地區(qū)長大的中國人，我都愿意把優(yōu)厚的待遇放棄，回大陸服務，你們是大陸陪養(yǎng)的，難道不要回去嗎？”最后，在張汝京的召喚下，300多名半導體工程師回國。

 

2001年9月，中芯國際第一片0.13微米技術的芯片順利完成，這家千人規(guī)模的公司，從打樁建廠房到產出第一片芯片只用了13個月。

 

在張汝京的帶領下，中芯國際2003年營收為3.65億美元，雖然與行業(yè)龍頭的差距甚遠，但高達6.3倍的年營收成長率，使其成為全球內成長速度驚人的晶圓制造公司。隨后的2004年上半年，中芯國際的營收更是達到4億美元，一舉超越其2003年全年的業(yè)績。

 

處于發(fā)展快車道的中芯國際，也于2004年在美國紐約、中國香港兩地上市，創(chuàng)造了半導體行業(yè)最快的上市紀錄。就在同一年，中芯國際也陷入到了與臺積電的專利訴訟案中，直到2009年達成和解。但作為和解的條件之一，張汝京不得不離開中芯國際。

 

在此之后，王寧國與邱慈云先后出任了中芯國際CEO。其中，在邱慈云任內的5年時間里，中芯國際年銷售額也從13億美元增長到2016年的29億美元，股票市值、資本投資、產能等指標也是成倍增長。

 

隨后在2017年，曾擔任中芯國際首席運營官的趙海軍與前臺積電研發(fā)處長梁孟松，共同出任聯(lián)合首席執(zhí)行官一職，中芯國際自此開啟雙CEO模式。

 

 

 

一路走來，中芯國際背后涌現(xiàn)了無數(shù)知名創(chuàng)投機構的身影。

 

招股書顯示，截至2020年5月31日，中芯國際的第一大股東為大唐香港，持股比例為15.77%，第二大股東為鑫芯香港，持股比例為14.62%。實際上，成立于2008年的大唐香港由大唐電信100%控股；成立于2015年的鑫芯（香港）投資有限公司，背后實際控制人則是國家集成電路產業(yè)投資基金（大基金）。

 

本次發(fā)行前后，中芯國際股本結構如下：

 

盡管招股書中對于“其他股東”并沒有展開描述，但中芯國際自成立以來的融資歷程可以揭示一二。天眼查數(shù)據顯示，中芯國際成立的第二年就獲得了來自DCM資本的數(shù)千萬美元戰(zhàn)略融資，同一年更是有深創(chuàng)投、華登國際、祥峰投資等進入，并在此后獲得紫光科技等的支持。

 

中芯國際的投資人之一，華登國際董事長陳立武在此次IPO前夕寫下一番話：2000年，張汝京帶著團隊想要在中國建立一座芯片制造廠的時候，華登國際“看見”了中國本土晶圓廠崛起的大趨勢及創(chuàng)業(yè)團隊的壯志雄心；2004年，當尹志堯團隊到美國硅谷融資的時候，我們“看見”了中微半導體作為新興國際化設備廠商、有望在巨人林立的高端半導體設備廠商中殺出重圍，最終成為一家立足于亞洲的集成電路設備巨頭。

 

陳立武將中芯國際視為“產業(yè)基石，國之重器”。他感慨，與一般的代工不同，晶圓代工是典型的資本密集、人才密集和技術密集產業(yè)。制程越先進，需要的資本投入就越大。在過去10年間，晶圓代工沒有一個玩家是新進的，只因面臨高昂的資本投入和技術壁壘，越來越多的現(xiàn)有玩家放棄先進制程的追趕。因此，行業(yè)目前呈現(xiàn)出寡頭壟斷的局面。

 

歷經20載，中芯國際已是一個龐大的家族。在招股書中，其控股版圖也一覽無余。截至2019年末，中芯國際共有37家控股子公司，其中境內子公司17家、境外子公司20家，持有股份或權益的參股公司共 26 家。

 

中芯國際一直對外進行了投資布局。今年以來，蘇州東微半導體有限公司（即“東微半導體”）發(fā)生一系列工商變更，天眼查數(shù)據顯示，東微半導體的第四大股東為大基金旗的下上海聚源聚芯，后者第二大股東為中芯晶圓股權投資（寧波）有限公司，由中芯國際（上海）間接持股。

 

此外，招股書顯示，中芯國際通過芯電上海持有長電科技股份14.28%，位列第二大股東，長電科技則是A股最大的集成電路封裝企業(yè)。至此，一個屬于中國的半導體“巨無霸”正漸漸形成。

 

 

今天，這艘中國集成電路產業(yè)的“航母”登陸科創(chuàng)板，具有重要戰(zhàn)略意義。

 

國信電子研究指出，目前全球晶圓代工市場可以分為三個梯隊。第一梯隊是臺積電、intel以及三星，掌握先進制程技術能產能。第二梯隊是聯(lián)電、中芯國際以及格羅方德，擁有部分先進制程能力。第三梯隊是華虹、Tower Jazz以及力晶等，主要聚焦在成熟制程。

 

而中芯國際作為國內芯片產業(yè)的旗手，肩負半導體產業(yè)鏈安全可控的重擔，唯有持續(xù)加大研發(fā)費用和資本支出，積極追趕國際龍頭。

 

更令人振奮的是，伴隨著中芯國際的上市鐘聲，國內半導體企業(yè)有望迎來一波IPO浪潮。

 

就在這個月，江蘇燦勤科技股份有限公司（簡稱“燦勤科技”）的科創(chuàng)板上市申請已獲上交所受理，燦勤科技主要從事微波介質陶瓷元器件的研發(fā)、生產和銷售，其最主要的一款產品是介質波導濾波器，可應用于5G宏基站。

 

在此之前，專注于模擬集成電路產品研發(fā)和銷售——思瑞浦的科創(chuàng)板上市申請也在今年4月獲得受理。此外，銀河微電、生益電子科創(chuàng)板申請先后獲得上交所受理，力合微科創(chuàng)板IPO成功過會，新潔能主板IPO也如愿過會。

 

這是堪稱里程碑的一幕—— 眼下，中國半導體產業(yè)的IPO大門正在徐徐打開。