紹興經(jīng)信消息顯示，總投資80億元的長(zhǎng)電科技項(xiàng)目，主體結(jié)頂時(shí)間已由原定9月提前到6月，預(yù)計(jì)11月可投產(chǎn)；中芯紹興項(xiàng)目產(chǎn)能已達(dá)6萬(wàn)片/月；芯測(cè)半導(dǎo)體也已進(jìn)入主體結(jié)構(gòu)施工階段，預(yù)計(jì)年內(nèi)投產(chǎn)。
 

據(jù)悉，1-3月，紹興市123家集成電路及相關(guān)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值88.08億元，同比增長(zhǎng)100.6%。中芯紹興、韋豪半導(dǎo)體等龍頭企業(yè)產(chǎn)能爬坡、增量突破，如中芯紹興1-3月產(chǎn)值增長(zhǎng)237.8%，韋豪半導(dǎo)體產(chǎn)值增長(zhǎng)263.8%，晶盛機(jī)電產(chǎn)值增長(zhǎng)153%。

從產(chǎn)業(yè)鏈細(xì)分領(lǐng)域看，集成電路設(shè)計(jì)、制造、材料、裝備、封測(cè)、電子器件及應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)均實(shí)現(xiàn)均衡快速發(fā)展，1-3月產(chǎn)值增速都在50%以上。產(chǎn)業(yè)生態(tài)加速集聚，越城區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)平臺(tái)主攻芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝環(huán)節(jié)，1-3月實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值33.91億元，同比增長(zhǎng)102.21%；杭州灣上虞經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)聚力集成電路裝備和新材料領(lǐng)域，1-3月實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值38.07億元，同比增長(zhǎng)98.88%。
 

此外，1-3月，紹興市進(jìn)口集成電路1308.9萬(wàn)元，較2019年同期增長(zhǎng)87.5%；主要進(jìn)口來(lái)源地是韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣和日本。出口集成電路2394.1萬(wàn)元，較2019年同期增長(zhǎng)201.6%，主要出口香港，占76.1%。進(jìn)出口集成電路企業(yè)集中度較高，光大芯業(yè)、盛洋科技、中芯紹興進(jìn)口額分別占46.4%、26.5%和11.3%，中芯紹興、芯谷科技出口額分別占73.6%、7.1%。