近日，寧波證監(jiān)局披露，甬矽電子（寧波）股份有限公司（下稱“甬矽電子”）已經(jīng)完成科創(chuàng)板IPO輔導(dǎo)。
記者采訪獲悉，新需求不斷涌現(xiàn)之下，多家半導(dǎo)體封裝、測試公司訂單持續(xù)飽滿、產(chǎn)能緊張，景氣度至少將持續(xù)到明年第一季度。更有部分人士甚至樂觀看多至明年年中。
成立四年即沖刺IPO
天眼查顯示，甬矽電子成立于2017年11月，注冊資本3.48億元，主要從事高端集成電路（IC）的封裝和測試。公司一期占地126畝，項(xiàng)目計(jì)劃5年內(nèi)投資30億元（分兩段實(shí)施），建設(shè)達(dá)產(chǎn)后具備年產(chǎn)50億塊中高端集成電路、年銷售額30億元的生產(chǎn)能力。
“除了團(tuán)隊(duì)實(shí)力斐然外，趕上產(chǎn)業(yè)大機(jī)遇是甬矽電子能快速發(fā)展的重要因素之一。”有業(yè)內(nèi)人士解讀稱，甬矽電子不但搭上了中國半導(dǎo)體行業(yè)的“快車”，還趕上了近兩年需求大爆發(fā)帶來的產(chǎn)能緊缺機(jī)遇。
“隨著信息化、智能化發(fā)展，電子產(chǎn)品和算力需求日新月異，單人的硅（即芯片）用量只增不減，封裝需求也就水漲船高。”一家封裝上市公司的高管解釋稱，在需求大爆發(fā)的背景下，國外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)又受到疫情影響，這使得全球的需求進(jìn)一步向中國集中，出現(xiàn)了封裝產(chǎn)能短缺情況。
甬矽電子備受資本看好。天眼查顯示，甬矽電子16位股東中不乏明星基金和上市公司。比如，甬矽電子第三大股東為朗迪集團(tuán)，持股10.03%；第十大股東為江蘇疌泉元禾璞華股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）（下稱“元禾璞華”），持股3.24%，而元禾璞華的第三大合伙人為國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（即大基金），其在元禾璞華的最終受益股份為21.56%。
封裝公司訂單飽滿
“優(yōu)先保證老客戶、重點(diǎn)客戶訂單，新客戶訂單盡量不接。”被問及下單多久可收到貨，一家封裝大廠的銷售經(jīng)理對記者表示，現(xiàn)在老客戶訂單應(yīng)接不暇，公司沒有更多產(chǎn)能服務(wù)新客戶。
記者獲悉，國內(nèi)主要封裝、測試公司目前都訂單飽滿，銷售火爆。
比如，通富微電在近期接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時表示，智能化、5G、物聯(lián)網(wǎng)、電動汽車等新技術(shù)的落地應(yīng)用，使得整個集成電路行業(yè)處于高景氣周期，終端市場需求持續(xù)增長，產(chǎn)能緊張的局面還會持續(xù)相當(dāng)長的時間。由于處于高景氣周期，通富微電預(yù)計(jì)2021年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入148 億元，較2020年增長37.43%，經(jīng)濟(jì)效益將實(shí)現(xiàn)飛躍式增長。
晶方科技于5月24日在上證e互動披露，公司目前生產(chǎn)飽滿。募投項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)展順利，相關(guān)投入正在逐步進(jìn)行之中，產(chǎn)能效益也將逐步釋放。
華天科技近期在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時表示，公司目前處于滿產(chǎn)狀態(tài)，正在不斷進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)張。此外，公司部分產(chǎn)品還上調(diào)了價格。
“如果需求繼續(xù)增長，測試產(chǎn)能也要靠搶了。”利揚(yáng)芯片董事長黃江在接受采訪時表示，盡管公司在不停采購設(shè)備、增加產(chǎn)能，目前基本上依然處于滿產(chǎn)狀態(tài)。公司已啟動實(shí)施第三個五年計(jì)劃等中長期發(fā)展目標(biāo)，根據(jù)公司以往的年復(fù)合增長率30%以上的情況，公司制定了“三年翻一番，五年達(dá)10億”的發(fā)展目標(biāo)。
記者了解到，越是高端芯片，對測試的依賴越強(qiáng)，測試需求越多，每顆芯片需要進(jìn)行CP（晶圓中測）和FT（封裝成品終測）兩道測試，這使得芯片測試的需求不斷增長。需要提及的一點(diǎn)是，設(shè)計(jì)公司只有在拿到晶圓廠和封裝廠確定的產(chǎn)能并投入生產(chǎn)后，才會下單給獨(dú)立第三方測試公司，因此芯片測試市場具有一定的滯后效應(yīng)。
“訂單已排到明年第一季度。”被問及封裝景氣度還能持續(xù)多久，上述封裝上市公司高管告訴記者，在需求確定性的不斷增長態(tài)勢下，囤貨、砍單等都不過是“噪音”，這種短期的影響不會改變產(chǎn)業(yè)大趨勢，目前的封裝總體產(chǎn)能依然不能滿足市場需求。
對此，某整機(jī)廠人士表示認(rèn)同，并樂觀地預(yù)計(jì)封裝產(chǎn)能緊張將至少持續(xù)至明年年中。
