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2025年將有18座新晶圓廠開(kāi)工，全球產(chǎn)能將達(dá)3360萬(wàn)片/月

立昂微嘉興基地12英寸拋光片產(chǎn)能為15萬(wàn)片/月

功率半導(dǎo)體中低壓產(chǎn)品價(jià)格調(diào)漲，大廠產(chǎn)能滿載或?qū)⒀永m(xù)

總投資10.5億元，年產(chǎn)能1.3萬(wàn)臺(tái)，這一激光項(xiàng)目即將試生產(chǎn)！

德州儀器擴(kuò)大氮化鎵半導(dǎo)體自有制造規(guī)模，產(chǎn)能提升至原來(lái)的四倍

方正微電子：2025年將具備16.8萬(wàn)片/年車規(guī)SiC MOS生產(chǎn)能力

Wolfspeed推出創(chuàng)新碳化硅模塊以提高清潔能源產(chǎn)能

北京華封集芯先進(jìn)封測(cè)基地年底竣工，總產(chǎn)能為54萬(wàn)片/年

立昂微嘉興12英寸硅片產(chǎn)能預(yù)計(jì)年底達(dá)15萬(wàn)片/月

臺(tái)積電首座歐洲晶圓廠8月20日舉行動(dòng)土典禮，規(guī)劃月產(chǎn)能達(dá)4萬(wàn)片

投資20億美元，安森美將在捷克擴(kuò)大芯片產(chǎn)能

華潤(rùn)微：目前產(chǎn)能利用率滿載，已對(duì)部分MOSFET、IGBT等產(chǎn)品加價(jià)

香港將建設(shè)首條第三代半導(dǎo)體氮化鎵晶圓生產(chǎn)線目標(biāo)2027年產(chǎn)能1萬(wàn)片

天岳先進(jìn)正加快擴(kuò)建8英寸碳化硅襯底產(chǎn)能

利揚(yáng)芯片擬募資5.2億元，擴(kuò)大芯片測(cè)試產(chǎn)能

SEMI：全球半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能預(yù)計(jì)2024年增長(zhǎng)6%

TechInsights：預(yù)計(jì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)能將在五年內(nèi)增長(zhǎng)40%

產(chǎn)能規(guī)模全球最大！比亞迪新建碳化硅工廠今年下半年投產(chǎn)

滬硅產(chǎn)業(yè)：擬約132億元投建集成電路用300mm硅片產(chǎn)能升級(jí)項(xiàng)目

彤程新材擬3億元投建芯片拋光墊項(xiàng)目，設(shè)計(jì)年產(chǎn)能達(dá)25萬(wàn)片

晶盛機(jī)電調(diào)研記錄：功率半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)展、碳化硅襯底產(chǎn)能布局及進(jìn)展、主要客戶

SEMI：Q1全球半導(dǎo)體制造業(yè)改善，中國(guó)產(chǎn)能增長(zhǎng)率最高

華虹半導(dǎo)體一季度研發(fā)費(fèi)用穩(wěn)步增長(zhǎng) 產(chǎn)能利用率突破90%

天岳先進(jìn)：臨港工廠第二階段產(chǎn)能規(guī)劃已步入議程

華潤(rùn)微：碳化硅目前產(chǎn)能達(dá)到2500片/月

芯干線：擬購(gòu)各類設(shè)備約157臺(tái)套，規(guī)劃產(chǎn)能100萬(wàn)顆/年

華潤(rùn)微：產(chǎn)能利用率8英寸保持90%以上，6英寸保持95%以上

立昂微：杭州基地的射頻芯片產(chǎn)能為9萬(wàn)片/年 2024年預(yù)計(jì)產(chǎn)能利用率有望達(dá)到80%以上

三安光電：子公司湖南三安碳化硅產(chǎn)能正逐步釋放

索尼銀行投資三菱機(jī)電300億日元債券，擴(kuò)大SiC產(chǎn)能

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