日前，中京電子在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時回應(yīng)關(guān)于IC載板產(chǎn)能構(gòu)建等相關(guān)問題。

 

中京電子表示，為快速響應(yīng)半導(dǎo)體封裝客戶對IC載板等封裝材料的需求，加快完成客戶導(dǎo)入和相關(guān)訂單的儲備，考慮到項(xiàng)目建設(shè)所需要時間較長，公司擬在珠海高欄港中京半導(dǎo)體生產(chǎn)基地建成并大規(guī)模投產(chǎn)前，充分利用珠海富山工廠現(xiàn)有的基礎(chǔ)設(shè)施，追加設(shè)備投資構(gòu)建IC載板項(xiàng)目生產(chǎn)線，該項(xiàng)目預(yù)計在2021年年底開始逐步投產(chǎn)。

 

7月9日，中京電子在互動平臺上表示，IC載板為公司戰(zhàn)略性投資產(chǎn)品，公司將積極切入半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料領(lǐng)域，并開展了相關(guān)投資規(guī)劃和產(chǎn)品研發(fā)。IC載板項(xiàng)目計劃于2021年內(nèi)通過快速建立單體生產(chǎn)線方式盡快完成樣品測試與部分客戶認(rèn)證及量產(chǎn)，并計劃于2021年內(nèi)啟動珠海高欄港中京半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料（IC載板）投資項(xiàng)目的建設(shè)。