9月27日，上海柘中集團股份有限公司（以下簡稱“柘中股份”）發(fā)布公告稱，擬向中晶（嘉興）半導體有限公司（以下簡稱“中晶半導體”）進行增資。

△Source：柘中股份公告截圖

 

據(jù)披露，柘中股份此次擬出資8.16億元，認購中晶半導體8億元新增注冊資本，即中晶半導體每1元注冊資本對價為1.02元。

 

資料顯示，柘中股份所從事的主要業(yè)務(wù)為成套開關(guān)設(shè)備的生產(chǎn)和銷售及投資業(yè)務(wù)，產(chǎn)品被應(yīng)用于各類工業(yè)和民用建筑、軌道交通、機場、國家電網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心等項目。公司近年的主要市場范圍系半導體項目、國家電網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、軌道交通、機場等大型基建項目熱點市場。

 

中晶半導體成立于2018年12月，注冊資本10億元，其中，嘉興康晶半導體產(chǎn)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“康晶產(chǎn)投”）認繳7.435億元，占比74.35%；上海康峰投資管理有限公司（以下簡稱“康峰投資”）認繳2.565億元，占比25.65%。

△Source：天眼查截圖

 

需要注意的是，本次增資完成后，康峰投資將其持有的中晶半導體全部股權(quán)對應(yīng)的表決權(quán)無條件委托給柘柘中股份，意味著柘中股份將合計持有中晶半導體58.69%的表決權(quán)，成為該公司第一大股東，取得控制權(quán)，中晶半導體將納入柘中股份合并報表范圍。本次增資前后中晶半導體股權(quán)結(jié)構(gòu)對比如下：

△Source：柘中股份公告截圖

 

對于此番增資，柘中股份表示，公司為減少單一業(yè)務(wù)風險，尋求產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級、轉(zhuǎn)型，加強在高端制造業(yè)的投資和發(fā)展能力，并通過獲得中晶半導體控制權(quán)，開展半導體用硅片業(yè)務(wù)。

 

 

據(jù)了解，中晶半導體主要研發(fā)、生產(chǎn)和銷售300mm半導體硅片，適用于DRAM、NAND Flash存儲芯片、中低端處理器芯片、影像處理器、數(shù)字電視機頂盒等12英寸芯片生產(chǎn)，以及手機基帶、WiFi、GPS、藍牙、NFC、ZigBee、NOR Flash芯片、MCU等12英寸芯片生產(chǎn)。

 

目前，中晶半導體正在嘉興投建300mm半導體大硅片項目。該項目于2019年初開工，目前已完成全部基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，處于設(shè)備安裝和調(diào)試階段，預計今年年底自動化產(chǎn)線完全打通。

 

根據(jù)此前的資料，中晶(嘉興)半導體大硅片項目計劃總投資110億元，其中一期投資60億元，計劃建設(shè)300mm單晶硅片生產(chǎn)線。浙江新聞曾報道，該項目一期達產(chǎn)后將形成年產(chǎn)480萬片12英寸硅片的生產(chǎn)能力，整體達產(chǎn)后可實現(xiàn)年產(chǎn)1200萬片生產(chǎn)能力。