12月27日,有媒體援引行業(yè)未具名消息報(bào)道稱,英特爾計(jì)劃5年內(nèi)將晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)增三成,并打算將在2023年-2024年增加在愛爾蘭、以色列和美國的產(chǎn)能。報(bào)道表示,該公司計(jì)劃在美國和歐洲各新增一處晶圓廠。
從整個(gè)行業(yè)來看,目前對半導(dǎo)體的需求還在不斷增加,對于半導(dǎo)體短缺的問題還沒有真正得到改善。對此,英特爾CEO帕特·基辛格此前曾表示:“我們現(xiàn)在是最壞的情景,來年的每個(gè)季度都會變得更好一些,但2023年之前不會出現(xiàn)供應(yīng)平衡。”如此看來,如果此次消息屬實(shí)的話,英特爾大概也是想通過建造工廠來提高產(chǎn)能,緩解芯片短缺的問題,希望在2023年前后緩解半導(dǎo)體短缺問題。
值得一提的是,此前英特爾發(fā)布了2021財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示,英特爾第三季度營收達(dá)191.92億美元,同比增長5%;凈利潤為68.23億美元,同比增長60%;運(yùn)營利潤為52.27億美元,運(yùn)營利潤率為27.2%;毛利潤為107.46億美元,去年同期為97.41億美元,毛利率為56.0%,與去年同期相比上升了2.9個(gè)百分點(diǎn)。