圖片來源：天津市發(fā)展改革委官網(wǎng)截圖

 

據(jù)清單統(tǒng)計，天津市2022年全年重點項目中涉及半導(dǎo)體的重點建設(shè)項目包括，國家網(wǎng)絡(luò)信息安全產(chǎn)品和服務(wù)產(chǎn)業(yè)集群承載區(qū)—高新區(qū)電子芯片研發(fā)平臺基礎(chǔ)設(shè)施、6英寸功率半導(dǎo)體芯片擴產(chǎn)項目、華慧科銳光電子芯片產(chǎn)業(yè)化項目、中芯國際T2/T3集成電路生產(chǎn)線項目、中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體項目、恩智浦測試中心及封裝生產(chǎn)線擴充產(chǎn)能項目、新宙邦半導(dǎo)體化學(xué)品及鋰電池材料項目、德豐封測芯片項目。

 

重點儲備項目包括，中巨芯電子化學(xué)品項目、元旭半導(dǎo)體集成顯示芯片及模組、紫外殺毒芯片及模組研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、青禾晶元半導(dǎo)體復(fù)合襯底項目、中電科46所集成電路材料研發(fā)生產(chǎn)項目、綠菱氣體有限公司電子研發(fā)產(chǎn)業(yè)化基地項目、三井高科技（天津）有限公司擴大集成電路引線框架產(chǎn)能、升級電鍍設(shè)備技術(shù)投資項目、晶圓鍵合機項目、金鳳科技智能芯片以及智能儀器儀表項目。