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振華科技擬募資逾25億全部投向半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)能提升等項目

日期:2022-04-27 來源:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)閱讀:1307
核心提示:振華科技發(fā)布2022年度非公開發(fā)行A股股票預(yù)案,擬定增募資不超25.18億元用于半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)能提升等項目。
  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)訊:4月26日晚間,振華科技發(fā)布2022年度非公開發(fā)行A股股票預(yù)案,本次非公開發(fā)行股票募集資金總額不超過25.18億元(含本數(shù)),扣除發(fā)行費用后的募集資金凈額擬全部投向“半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)能提升項目”、“混合集成電路柔性智能制造能力提升項目”、“新型阻容元件生產(chǎn)線建設(shè)項目”、“繼電器及控制組件數(shù)智化生產(chǎn)線建設(shè)項目”、“開關(guān)及顯控組件研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化能力建設(shè)項目”及“補充流動資金”。
  振華科技作為國內(nèi)高可靠電子元器件行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè),為滿足行業(yè)對高可靠電子元器件日益高漲的需求,并響應(yīng)黨中央對解決高端電子元器件“卡脖子”情況的號召,公司本次非公開發(fā)行,旨在抓住當(dāng)前國內(nèi)國際市場機遇,擴充半導(dǎo)體功率器件、混合集成電路、新型阻容元件、繼電器及控制組件、開關(guān)及顯控組件等核心產(chǎn)品產(chǎn)能,縮短供應(yīng)周期,結(jié)合公司發(fā)展戰(zhàn)略,加大在行業(yè)前沿領(lǐng)域的研發(fā)投入,進一步鞏固與提升自身在高可靠電子元器件領(lǐng)域的技術(shù)水平與行業(yè)地位。
 
  振華科技指出,為進一步匹配高可靠電子元器件在產(chǎn)品質(zhì)量、可靠性及良品率等方面的需求,生產(chǎn)線的自動化、智能化升級勢在必行。本次募集資金投資項目的一個重要方向為現(xiàn)有產(chǎn)線的自動化及智能化升級改造,在提振產(chǎn)能的同時,加大生產(chǎn)自動化、智能化應(yīng)用,更好地滿足航天、航空等重點客戶對高可靠電子元器件產(chǎn)品在產(chǎn)品質(zhì)量、可靠性等方面的要求,在提升產(chǎn)品性能的同時,提高生產(chǎn)效率。
 
  其中,半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)能提升項目是振華科技本次募投項目的重頭戲之一。半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)能提升項目總投資7.9億元,由振華科技全資子公司中國振華集團永光電子有限公司(國營第八七三廠)(以下簡稱“振華永光”)負責(zé)實施,項目計劃使用振華永光現(xiàn)有廠房并租用振華科技廠房進行生產(chǎn)建設(shè),建設(shè)地點為貴州省貴陽市烏當(dāng)區(qū)中國振華工業(yè)園區(qū),主要生產(chǎn)6英寸功率半導(dǎo)體、陶瓷封裝功率半導(dǎo)體器件、金屬封裝功率半導(dǎo)體器件和塑料封裝功率半導(dǎo)體器件等。
 
  據(jù)了解,振華永光現(xiàn)有4英寸線已經(jīng)無法滿足產(chǎn)能需要,振華永光擬建設(shè)一條12萬片/年產(chǎn)能的6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造線;將陶瓷封裝、金屬封裝兩條生產(chǎn)線的燒結(jié)、壓焊工序整合,采用自動化設(shè)備進行生產(chǎn),新增產(chǎn)能400萬只/年;并針對現(xiàn)有的塑封生產(chǎn)線進行拓展,新增產(chǎn)能2,600萬只/年。項目主要產(chǎn)品為,6英寸功率半導(dǎo)體、陶瓷封裝功率半導(dǎo)體器件、金屬封裝功率半導(dǎo)體器件和塑料封裝功率半導(dǎo)體器件等。

混合集成電路柔性智能制造能力提升項目將購置自動生產(chǎn)系統(tǒng)、自動化、高精度設(shè)備儀器等,最終建成柔性智能制造工藝制造平臺,并提升薄膜工藝制造平臺產(chǎn)能和檢測試驗平臺的檢測能力。 形成厚膜混合集成電路產(chǎn)能17萬只/年、微電路模塊產(chǎn)能35萬只/年、薄膜器件及電路10萬只(片)/年以及SIP系統(tǒng)級封裝等,形成檢測能力120萬只/年。

新型阻容元件生產(chǎn)線建設(shè)項目將對生產(chǎn)廠房內(nèi)進行適應(yīng)性改造,包括新增工藝生產(chǎn)設(shè)備137臺/套,對動力設(shè)施進行適應(yīng)性改造。 形成芯片電容產(chǎn)能7000萬只/年、衰減器產(chǎn)能120萬只/年、芯片電阻產(chǎn)能200萬只/年,采樣電阻產(chǎn)能55萬只/年,射頻功率電阻產(chǎn)能12萬只/年。

繼電器及控制組件數(shù)智化生產(chǎn)線建設(shè)項目對生產(chǎn)廠房進行升級改造,新增工藝設(shè)備341臺(套),優(yōu)化改造生產(chǎn)線線體10條,并結(jié)合設(shè)備需求對動力設(shè)施進行新增擴容2000KVA配電設(shè)施及相關(guān)生產(chǎn)輔助動力設(shè)施。新增繼電器產(chǎn)能33.08萬只/年、控制組件—智能模塊產(chǎn)能1.80萬只/年、控制組件—配電組件產(chǎn)能0.12萬只/年。

開關(guān)及顯控組件研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化能力建設(shè)項目將新增一條顯控組件柔性生產(chǎn)線,新增八套新型開關(guān)柔性自動化生產(chǎn)線,新增一條導(dǎo)光板柔性生產(chǎn)線,新增一條精密行程開關(guān)柔性自動化生產(chǎn)線,新增一條電裝線,新增工藝設(shè)備及系統(tǒng)約230臺(套);達到年產(chǎn)機電開關(guān)20萬只、新型開關(guān)10萬只、顯控組件1萬只的生產(chǎn)能力。

此外,公司擬將本次非公開發(fā)行股票募集資金中 20,000.00萬元用于補充流動資金。
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