日前，中國振華（集團）科技股份有限公司（以下簡稱“振華科技”）發(fā)布2022年度非公開發(fā)行A股股票預案，擬定增募資不超25.18億元用于半導體功率器件產(chǎn)能提升等項目。

 

據(jù)披露，扣除發(fā)行費用后，振華科技本次的募集資金凈額擬全部投向半導體功率器件產(chǎn)能提升項目、混合集成電路柔性智能制造能力提升項目、新型阻容元件生產(chǎn)線建設項目、繼電器及控制組件數(shù)智化生產(chǎn)線建設項目、開關及顯控組件研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化能力建設項目及補充流動資金。

 

其中半導體功率器件產(chǎn)能提升項目是振華科技本次募投項目的重頭戲之一。

 

半導體功率器件產(chǎn)能提升項目總投資7.9億元，由振華科技全資子公司中國振華集團永光電子有限公司（國營第八七三廠）（以下簡稱“振華永光”）負責實施，項目計劃使用振華永光現(xiàn)有廠房并租用振華科技廠房進行生產(chǎn)建設，建設地點為貴州省貴陽市烏當區(qū)中國振華工業(yè)園區(qū)，主要生產(chǎn)6英寸功率半導體、陶瓷封裝功率半導體器件、金屬封裝功率半導體器件和塑料封裝功率半導體器件等。

 

當前，振華永光現(xiàn)有4英寸線已經(jīng)無法滿足產(chǎn)能需要，振華永光擬建設一條12萬片/年產(chǎn)能的6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造線；將陶瓷封裝、金屬封裝兩條生產(chǎn)線的燒結、壓焊工序整合，采用自動化設備進行生產(chǎn)，新增產(chǎn)能400萬只/年；并針對現(xiàn)有的塑封生產(chǎn)線進行拓展，新增產(chǎn)能2,600萬只/年。