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寬禁帶半導體GaN單晶襯底項目、Wi-Fi Halow芯片項目等重大項目落地蘇州高新區(qū)

日期:2022-05-17 來源:半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)閱讀:329
核心提示:日前,蘇州高新區(qū)舉行2022年蘇州科技城重大項目集中云簽約儀式,本次集中簽約項目共21個,涵蓋了軟件和信息技術(shù)、高端醫(yī)療器械、高端智能裝備、集成電路等高新區(qū)重點產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。
據(jù)悉,日前,蘇州高新區(qū)舉行2022年蘇州科技城重大項目集中云簽約儀式,本次集中簽約項目共21個,涵蓋了軟件和信息技術(shù)、高端醫(yī)療器械、高端智能裝備、集成電路等高新區(qū)重點產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。
 
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圖片來源:蘇州高新區(qū)發(fā)布
 
其中,涉及集成電路領(lǐng)域的重大產(chǎn)業(yè)化項目包括科昕半導體測試載板裝備總部項目、Wi-Fi Halow芯片項目;重大科技項目包括寬禁帶半導體GaN單晶襯底項目、超低功耗及數(shù)字電源管理芯片項目。 
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