據(jù)了解，卓勝微芯卓半導體產(chǎn)業(yè)化建設項目主要針對SAW濾波器的晶圓制造和封裝測試，形成工藝技術(shù)能力和規(guī)?；慨a(chǎn)能力，達到設計研究、晶圓制造、封裝測試的全產(chǎn)業(yè)鏈參與，不斷增強公司的可持續(xù)發(fā)展能力。

 

此外，關(guān)于“公司W(wǎng)i-Fi 6的產(chǎn)品是否已經(jīng)開始銷售，目前產(chǎn)量有多大”的問詢，卓勝微回應稱，公司推出的滿足Wi-Fi 6連接標準的連接模組產(chǎn)品已實現(xiàn)在客戶端量產(chǎn)出貨。

 

公開資料顯示，卓勝微的主營業(yè)務為射頻前端芯片的研究、開發(fā)與銷售，公司的主要產(chǎn)品為射頻開關(guān)、射頻低噪聲放大器、射頻濾波器、射頻功率放大器、低功耗藍牙微控制器。公司在射頻前端領(lǐng)域具有豐富的技術(shù)儲備，已在射頻開關(guān)、射頻低噪聲放大器、射頻濾波器、WiFi藍牙產(chǎn)品等領(lǐng)域形成了多項發(fā)明專利和實用新型專利。

 

目前卓勝微的模組產(chǎn)品主要有5個，其中有三個分集通路模組產(chǎn)品貢獻主要的模組收入，分別是DiFEM（集成開關(guān)和SAW濾波器）、LFEM（集成開關(guān)、LNA和IPD濾波器）、L-DiFEM（比DiFEM多一個LNA，產(chǎn)品和DiFEM差不多）；此外公司還有一個Wifi模組產(chǎn)品Wifi FEM（集成Wifi PA、射頻開關(guān)和LNA）；布局的主集通路產(chǎn)品（L-PAMiF）在今年已推向市場，PA采用GaAs工藝，濾波器采用IPD工藝。

 

值得一提的是，卓勝微在多年的發(fā)展過程中除了注重自身研發(fā)投入外，也對標業(yè)界領(lǐng)先企業(yè)的經(jīng)營模式，積極布局和積累關(guān)鍵產(chǎn)品的晶圓生產(chǎn)制造能力，力求在5G通信的國際競爭中擺脫外部因素的掣肘。公司將通過芯卓半導體產(chǎn)業(yè)化建設項目形成工藝技術(shù)能力和規(guī)模化量產(chǎn)能力，達到設計研究、晶圓制造、封裝測試的全產(chǎn)業(yè)鏈參與，不斷增強公司的可持續(xù)發(fā)展能力。