5月18日，2023年二季度武漢市重大項目集中開工活動舉行，在武漢經開區(qū)分會場，智新半導體二期產線、思贏科技武漢顯示等項目開工。其中，智新半導體二期產線建設項目將新建一條車規(guī)級IGBT模塊生產線，實現(xiàn)新增年產30萬件汽車模塊生產能力。同時，購置相關工藝設備，具備SiC模塊研發(fā)及生產能力，滿足新能源汽車、新能源裝備、工業(yè)變頻等高端應用領域對IGBT產品的需求。

2021年9月，東風公司與中國信科達成戰(zhàn)略合作，雙方以車規(guī)級芯片為合作重點，共建汽車芯片聯(lián)合實驗室，推進車規(guī)級MCU芯片在武漢落地布局。2022年5月，由東風公司牽頭9家企業(yè)、高校、科研機構攜手組成的湖北省車規(guī)級芯片產業(yè)技術創(chuàng)新聯(lián)合體在武漢正式成立。該創(chuàng)新聯(lián)合體將通過東風百萬輛級規(guī)模汽車芯片應用需求拉動，組建國內領先的汽車芯片產業(yè)鏈，打造全國領先、具備湖北特色的汽車芯片產業(yè)集群。

2022年7月，東風公司與中國電子信息產業(yè)集團有限公司簽署框架協(xié)議，雙方將加快推進芯片產品及核心配套軟件的全方位合作及項目落地，充分利用已建立的“聯(lián)合實驗室”平臺，持續(xù)推進芯片可靠性及失效分析合作，并基于雙方產品規(guī)劃聯(lián)合開展關鍵芯片的研發(fā)攻關。

來源：武漢經開區(qū)、產業(yè)聯(lián)盟湖北分聯(lián)盟