5月28日，杭州道銘微電子有限公司（以下簡稱“道銘微”）集成電路及功率器件系統(tǒng)集成封裝新建一期廠房開工儀式在杭州綜合保稅區(qū)內(nèi)舉行。

錢塘發(fā)布消息顯示，道銘微成立于2021年5月10日，坐落于杭州綜合保稅區(qū)內(nèi)，目前注冊資金3億元，主要生產(chǎn)光伏功率器件系統(tǒng)模塊、車規(guī)功率系統(tǒng)模塊、射頻系統(tǒng)模塊、光電系統(tǒng)模塊和晶圓級封裝產(chǎn)品，廣泛應用于分布式光伏發(fā)電系統(tǒng)、汽車電子、消費電子、物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)等領域。當前，該公司在綜保區(qū)內(nèi)天裕光能園區(qū)擁有約1.6萬平方米廠房，規(guī)劃年產(chǎn)7億顆功率半導體模塊和射頻系統(tǒng)集成模塊，于2021年12月正式投入生產(chǎn)，2023年達到設計產(chǎn)能。

新廠房總用地面積10萬平方米。投資計劃分兩期實施，整體項目總投資額不小于25億元，預計達產(chǎn)后年產(chǎn)出可達30-50億元。其中，一期用地約6.87萬平方米，先期投資9.5億元，后續(xù)將根據(jù)市場情況滾動追加投資，一期項目預計2024年一季度完成主體廠房建設，三季度投入使用；二期規(guī)劃用地約3.13萬平方米，將投資用于實施晶圓級先進封裝項目。