捷捷微電（300623）8月28日發(fā)布投資者關系活動記錄表，公司專業(yè)從事功率半導體芯片和器件的研發(fā)、設計、生產和銷售，具備以先進的芯片技術和封裝設計、制程及測試為核心競爭力的業(yè)務體系，業(yè)務模式以IDM模式為主。公司是集功率半導體器件、功率集成電路、新型元件的芯片研發(fā)和制造、器件研發(fā)和封測、芯片及器件銷售和服務為一體的功率（電力）半導體器件制造商和品牌運營商。公司主營產品為各類電力電子器件和芯片，分別為：晶閘管器件和芯片、防護類器件和芯片（包括：TVS、放電管、ESD、集成放電管、貼片Y電容、壓敏電阻等）、二極管器件和芯片（包括：整流二極管、快恢復二極管、肖特基二極管等）、厚膜組件、晶體管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、IGBT器件及組件、碳化硅器件等。公司晶閘管系列產品、二極管及防護系列產品采用垂直整合（IDM）一體化的經營模式，即集功率半導體芯片設計、制造、器件設計、封裝、測試、終端銷售與服務等縱向產業(yè)鏈為一體。公司MOSFET采用垂直整合（IDM）一體化的經營模式和部分產品委外流片相結合的業(yè)務模式，目前，芯片（8英寸、12英寸）部分為委外流片，部分器件封測代工。

2023年半年度，在客戶端的支持與關心下，在公司全體員工的共同努力下，報告期內，公司實現(xiàn)主營業(yè)務收入8.95億，較上年同期增加8.92%；第二季度實現(xiàn)主營業(yè)務收入4.91億元，較上一季度環(huán)比增加21.86%。報告期內，功率半導體芯片營業(yè)收入為2.58億元，毛利率為21.37%，營業(yè)收入比上年同期增加41.71%；功率半導體器件營業(yè)收入為6.29億元，毛利率為40.75%，營業(yè)收入比上年同期增減-1.64%；功率半導體封測營業(yè)收入785.8萬元，毛利率為38.67%，營業(yè)收入比上年同期增加14.89%。報告期內，歸屬于上市公司股東的凈利潤0.96億元，較上年同期下降54.74%；歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤0.77億元，較上年同期下降56.02%。 二、主要交流問題

問：公司2023年半年度晶閘管、防護器件和MOS的營收及毛利率情況？

答：報告期內，公司晶閘管（芯片+器件）營業(yè)收入2.01億元，毛利率為47.24%，較上一年度同比增加5.41%，占公司2023年半年度主營業(yè)務收入22.51%；公司防護器件（芯片+器件）營業(yè)收入3.18億元，毛利率為40.20%，較上一年度同比增加12.63%，占公司2023年半年度主營業(yè)務收入35.54%；公司MOSFET（芯片+器件）營業(yè)收入3.75億元，毛利率為24.37%，較上一年度同比增加7.84%，占公司2023年半年度主營業(yè)務收入41.95%。

問：公司2023年第二季度晶閘管、防護器件和MOS的營收及毛利率情況？

答：公司2023年第二季度，公司晶閘管（芯片+器件）營業(yè)收入1.25億元，毛利率為44.94%，較上一季度環(huán)比增加62.61%，占公司2023年第二季度主營業(yè)務收入25.37%；公司防護器件（芯片+器件）營業(yè)收入1.85億元，毛利率為40.67%，營業(yè)收入較上一季度環(huán)比增加38.77%，占公司2023年第二季度主營業(yè)務收入37.61%；公司MOSFET（芯片+器件）營業(yè)收入1.82億元，毛利率為24.39%，較上一季度環(huán)比增減-5.94%，占公司2023年第二季度主營業(yè)務收入37.02%。

問：請問公司南通“高端功率半導體器件產業(yè)化項目”進展如何？

答：公司“高端功率半導體器件產業(yè)化項目”建設用地位于南通市蘇錫通科技產業(yè)園區(qū)井岡山路1號，南通“高端功率半導體器件產業(yè)化項目”（一期）基礎設施及配套等建設已完成，二期部分設備正在逐步投入。一期項目達產后出片量約為5W片/月，加上二期項目總出片量約8W片/月。該項目自2022年9月下旬起進入試生產階段，試生產的產品良率符合預期，基本保持在95%以上。公司結合市場情況，目前該項目每月出片量約為4.5W-5W片區(qū)間，在二季度末產能利用率（出片量）尚未達到盈虧平衡，目前該項目仍處在產能爬坡期。該項目將有助于推動高端功率半導體發(fā)展，滿足下游市場需求，擴大市場占有率，緩解MOSFET產能緊張的問題等，將進一步提升公司市場競爭力、綜合實力與治理能力，完善公司核心“功率半導體器件IDM”供應鏈的戰(zhàn)略布局。

問：請問公司在南通的半導體6英寸項目目前進展怎么樣？

答：公司“功率半導體6英寸晶圓及器件封測生產線”項目由公司全資子公司捷捷半導體有限公司承建，位于南通蘇錫通科技產業(yè)園井岡山6號（捷捷半導體現(xiàn)有地塊）。該項目計劃采用深Trench刻蝕及填充工藝、高壓等平面終端工藝，繼續(xù)服務于公司晶閘管及二極管等業(yè)務。該項目主要是擴大現(xiàn)有防護器件的產能，由于產品的更新迭代，將來公司還會做一些更高端的二極管，以及IGBT小信號的模塊。該項目資金來源為捷捷半導體有限公司自有資金，原總投資為51,000萬元人民幣，因公司戰(zhàn)略規(guī)劃和經營發(fā)展需要，項目所需設施設備及其他費用的增加，公司對該項目進行增加投資，增加投資后的項目投資總額為80,930萬元，土建投資19,000萬元，設備投資52,300萬元(包含18,000萬元的機電安裝費)，鋪底流動資金9,630萬元。 （具體內容詳見中國證監(jiān)會指定的創(chuàng)業(yè)板信息披露網站巨潮資訊網披露的相關公告，公告編號： 【2023-008】）目前，該項目正在設備進場及調試工作，達產后預計可形成6英寸晶圓100萬片/年及100億只/年功率半導體封測器件的產業(yè)化能力。

問：公司可轉債募投項目預計何時投產？預計每年能夠完成多少產能的封測？

答：功率半導體“車規(guī)級”封測產業(yè)化項目主要從事車規(guī)級大功率器件的研發(fā)、生產及銷售，本項目建設完成后可達到年產1900kk車規(guī)級大功率器件DFN系列產品、120kk車規(guī)級大功率器件TOLL系列產品、90kk車規(guī)級大功率器件LFPACK系列產品以及60kkWCSP電源器件產品的生產能力。項目達產后預計形成20億的銷售規(guī)模。目前項目進展：廠房已封頂，其他基礎及配套正在建設中。原計劃該項目達到預定可使用狀態(tài)時間為2023年6月30日，但由于2022年以來，公司所處的功率半導體分立器件行業(yè)景氣度明顯下滑，市場消費類、工業(yè)類等應用領域需求端持續(xù)下降，加上國內外宏觀經濟環(huán)境等不確定性，導致公司項目建設的速度有所放緩。綜合考慮公司現(xiàn)有產品結構和市場需求等因素，在保證募集資金投資項目有序建設的基礎上，將本項目預計完成時間調整延期至2024年12月31日。（具體內容詳見中國證監(jiān)會指定的創(chuàng)業(yè)板信息披露網站巨潮資訊網披露的相關公告，公告編號：【2023-070】）

問：請問公司在無錫新成立的IGBT團隊目前進展如何？

答：公司控股子公司江蘇易矽科技有限公司于2021年12月注冊成立，注冊資金2000萬元，坐落于江蘇省無錫市濱湖區(qū)國家集成電路設計中心。公司秉持“天下難事，必作于易；天下大事，必作于細”的宗旨，致力于硅基IGBT及寬禁帶等新型功率器件的設計研發(fā)，助力功率芯片國產化。江蘇易矽由無錫芯路、捷捷微電及天津環(huán)鑫三方共同發(fā)起創(chuàng)建，該團隊正按計劃開展工作，正在進行650V和1200V兩個電壓平臺的產品研發(fā)，部分型號已經實現(xiàn)小批量銷售，具體型號請關注官網信息。6月份已有營收，應用領域包括變頻家電、工業(yè)控制、光伏、儲能、充電樁及新能源汽車等。由于高端產品認證周期長，后期會逐步延伸到光伏和汽車電子等高端領域，目前進展一切順利，今年預計將會產生1000萬-2000萬的營收。

問：公司目前MOSFET的業(yè)務模式是什么？

答：公司MOSFET采用垂直整合（IDM）一體化的經營模式和部分產品的委外流片相結合的業(yè)務模式。公司部分產品的芯片委托芯片代工廠進行芯片制造，芯片一部分用于公司自主封裝，另一部分委托外部封測廠進行封測。除部分產品的芯片制造由代工廠代工生產外，公司MOSFET產品與晶閘管和防護器件產品生產模式一致。

問：貴司下游領域代表性的客戶有哪些，未來重點的發(fā)展方向是什么？

答：公司的下游客戶分布十分廣泛，客戶眾多。按照產品的應用領域的不同，大致分為這幾個類別：白色家電、小家電、漏保、電力電子模塊、照明、安防、通訊、電表、汽車電子、光伏、電動工具和摩配等。公司下游客戶多并分散，應用領域寬泛。目前下游客戶情況：低壓電器領域主要有正泰、德力西等；家用電器領域主要有海信、美的等；防護應用領域主要有?？?、大華股份（002236）、飛利浦照明、威勝集團等；電動工具領域主要有得偉、天寧等；無功補償、電子電力模塊以及摩配領域也有眾多優(yōu)質客戶。未來公司將重點拓展三大市場：汽車電子、電源類及工業(yè)類。在汽車電子領域：主要為各類馬達驅動，汽車照明，汽車無線充，汽車鋰電池管理等；電源類領域，主要為太陽能光伏，儲能，充電樁，及重點大客戶功率器件需求等；工業(yè)類領域，主要為高功率馬達驅動，鋰電池管理，逆變器，壓縮機等。

問：公司目前為應對半導體行業(yè)不景氣，有什么預防措施？是否有考慮回購措施？

答：公司的晶閘管產品在半導體分立器件細分領域屬于國內龍頭，產品種類齊全、性價比高，產品的穩(wěn)定性、一致性、可靠性高，完全可以替代國外同類產品。公司加強團隊建設，完善各類激勵機制，包括股權激勵。未來公司將重點提升高端產品與重點市場應用推廣，進一步提升產業(yè)創(chuàng)新與協(xié)同能力，保證產品結構符合產業(yè)結構發(fā)展趨勢，夯實功率半導體進口替代能力，確保公司未來幾年取得符合產業(yè)周期的較好增長。同時，我們將抓緊推進功率半導體“車規(guī)級”封測產業(yè)化項目和高端功率半導體產業(yè)化建設的推進，為未來5年打下一個比較好的基礎。公司未來如有增持、回購等計劃，將會嚴格按照信息披露規(guī)則履行信披義務，堅持真實、準確、完整、及時地開展信息披露工作。

問：請問公司毛利率下降的主要原因是什么？

答：公司一直保持著較高的毛利率，2023年半報顯示毛利率下降的主要原因是消費類市場較疲軟，由于受需求側的影響價格波動較大，尤其是MOSFET，加上新項目處在產能爬坡期等。在目前的大環(huán)境影響下公司晶閘管等存量業(yè)務承受一定的壓力，公司晶閘管的產線未能打滿，單位成本上升。根據(jù)2022年芯謀研究的報告數(shù)據(jù)顯示，在2022年全球各功率分立器件的營收及市場占比中，全球晶閘管市場份額僅占2.5%，MOSFET市場占比仍然位居第一，占比40.7%。因此，公司在穩(wěn)定現(xiàn)有存量業(yè)務的同時，持續(xù)研發(fā)投入逆勢擴產，公司MOSFET業(yè)績保證穩(wěn)步提升。 由于受國內外經濟因素等影響，目前功率半導體處在產業(yè)周期的較低區(qū)間，公司將繼續(xù)深耕于功率半導體產業(yè)，緊緊圍繞符合產業(yè)發(fā)展趨勢IDM建模，加強公司治理與管理并重機制，穩(wěn)健推進項目建設，積極推進團隊建設，為公司產品矩陣和持續(xù)成長等蓄物、蓄力、蓄勢，包括功率半導體器件賦能等。公司對高端功率半導體的進口替代及公司未來業(yè)績持續(xù)穩(wěn)步上升是有信心的;