2月27日，第三代半導(dǎo)體碳化硅材料生產(chǎn)基地在寶安區(qū)啟用，由深圳市重投天科半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“重投天科”）建設(shè)運(yùn)營，預(yù)計(jì)今年襯底和外延產(chǎn)能達(dá)25萬片，將進(jìn)一步補(bǔ)強(qiáng)深圳第三代半導(dǎo)體“虛擬全產(chǎn)業(yè)鏈（VIDM）”，助力廣東打造國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展“第三極”。 

芯片的生產(chǎn)流程可分解為“設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試”，襯底和外延材料是芯片制造環(huán)節(jié)的核心基礎(chǔ)，位于整套工藝的最上游端。當(dāng)前，廣東正聚力打造中國集成電路第三極，深圳則在國內(nèi)率先提出了第三代半導(dǎo)體“虛擬全產(chǎn)業(yè)鏈（VIDM）”發(fā)展模式。 

位于寶安區(qū)石巖街道的深圳市第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)園，由重投天科建設(shè)運(yùn)營，總投資32.7億元，重點(diǎn)布局6英寸碳化硅單晶襯底和外延生產(chǎn)線，是廣東省和深圳市重點(diǎn)項(xiàng)目、深圳全球招商大會(huì)重點(diǎn)簽約項(xiàng)目。據(jù)悉，隨著該項(xiàng)目投產(chǎn)、滿產(chǎn)，將有效解決下游客戶在軌道交通、新能源汽車、分布式新能源、智能電網(wǎng)、高端電源、5G通訊、人工智能等重點(diǎn)領(lǐng)域的碳化硅器件產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的原材料基礎(chǔ)保障和供應(yīng)瓶頸。

未來，重投天科還將設(shè)立大尺寸晶體生長和外延研發(fā)中心，并與本地重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室在儀器設(shè)備共享及材料領(lǐng)域開展合作，與重點(diǎn)裝備制造企業(yè)加強(qiáng)晶體加工領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新合作，聯(lián)動(dòng)下游龍頭企業(yè)在車規(guī)器件、模組研發(fā)等工作上聯(lián)合創(chuàng)新，并助力深圳提升8英寸襯底平臺(tái)領(lǐng)域研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化制造技術(shù)水平。

近年來，寶安將半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)作為重點(diǎn)布局，推動(dòng)上下游企業(yè)快速集聚、聚勢(shì)發(fā)展，產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，初步形成了包括設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料在內(nèi)的全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)鏈，已成長為寶安5個(gè)千億級(jí)產(chǎn)業(yè)集群之一。

(來源：寶安日?qǐng)?bào))