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晶測科技年檢測30萬支國產化芯片項目將投產

日期:2024-03-29 閱讀:265
核心提示:據(jù)阜新日報消息,目前,位于海州經濟開發(fā)區(qū)的遼寧晶測科技有限公司(下簡稱晶測科技)年檢測30萬支國產化芯片項目已完成辦公區(qū)和

 據(jù)阜新日報消息,目前,位于海州經濟開發(fā)區(qū)的遼寧晶測科技有限公司(下簡稱“晶測科技”)年檢測30萬支國產化芯片項目已完成辦公區(qū)和實驗區(qū)裝修改造工程,檢測設備全部進場,預計4月初即可進入試運營階段。

據(jù)悉,該項目總投資5300萬元,對于促進我國國產化芯片產品質量水平的提升具有十分重要的意義。晶測科技年檢測30萬支國產化芯片項目配備了30余臺國內領先的精密檢測設備,可為客戶提供集成電路產品環(huán)境試驗與元器件可靠性試驗等多項檢測服務。項目建成后,可實現(xiàn)年產值3000萬元,同時吸引產業(yè)鏈上下游企業(yè)聚集,為推進阜新經濟高質量發(fā)展增添新動能。

資料顯示,晶測科技是定位于國內領先的國產化集成電路產品檢測、可靠性試驗的供應商企業(yè),其總公司成都中科華微電子有限公司已在芯片設計研發(fā)領域深耕多年,不僅有超強的技術研發(fā)團隊和人才優(yōu)勢,還擁有多項芯片應用領域的核心技術和拳頭產品,主要客戶覆蓋國內各大科研院所。

 

 

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