7月8日，據(jù)“江蘇句容開發(fā)區(qū)”官微報(bào)道，近日容泰半導(dǎo)體（江蘇）有限公司的二期項(xiàng)目竣工投產(chǎn)。據(jù)了解，每年有1000多萬片產(chǎn)品從這里銷往全球各地。

據(jù)悉，新廠區(qū)總投資7.8億元，預(yù)計(jì)年產(chǎn)3億多只半導(dǎo)體分立器件和120萬只功率模塊。同時(shí)，作為2024年江蘇省民間投資重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目的集成電路芯片級(jí)封裝項(xiàng)目也順利竣工投產(chǎn)。截至目前，企業(yè)訂單已排到11月份，預(yù)計(jì)今年銷售額3億元，比去年增加3倍。

容泰半導(dǎo)體（江蘇）有限公司是一家專業(yè)從事新型功率半導(dǎo)體器件的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。生產(chǎn)的MOSFET、IGBT、功率模塊等集成電路產(chǎn)品，廣泛用于家電、網(wǎng)絡(luò)、新能源、汽車等領(lǐng)域。

目前，容泰已擁有比肩國(guó)際大品牌的第7代IGBT芯片設(shè)計(jì)技術(shù)和國(guó)內(nèi)集成度最高的IPM封測(cè)技術(shù)。晶圓覆膜、劃片、固晶、鍵合等工藝流程的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)能力均已成熟，晶圓級(jí)封裝測(cè)試良率已超99.8%。