9月20日，嘉興經(jīng)開區(qū)舉行集成電路強鏈項目集中簽約儀式。集中簽約的4個項目，涵蓋了無線通信芯片、激光雷達、半導(dǎo)體設(shè)備和測試等多個集成電路細分領(lǐng)域，總投資達13.2億元，預(yù)計達產(chǎn)后產(chǎn)值可達47億元。

國家級嘉興經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)消息稱，今年1-8月，嘉興經(jīng)開區(qū)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)增加值增長21.9%、高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)增加值增長16.9%、數(shù)字經(jīng)濟制造業(yè)增加值增長62.9%。