9月26日，伴隨著最后一方混凝土的澆筑完成，由海天建設(shè)集團(tuán)承建的科睿斯半導(dǎo)體科技（東陽）有限公司高端載板項目一期主廠房提前完成封頂。

科睿斯高端載板項目是東陽市重點招商項目之一，今年入選浙江省“千項萬億”工程、省重大產(chǎn)業(yè)項目。

該項目位于新材料“萬畝千億”產(chǎn)業(yè)平臺，規(guī)劃分三期實施，總占地面積200畝，總投資額超50億元。項目達(dá)產(chǎn)后，可形成每年56萬片高端封裝基板的生產(chǎn)能力，產(chǎn)值超60億元。產(chǎn)品主要應(yīng)用于CPU、GPU、AI及車載等高算力芯片的封裝。

據(jù)報道，一期項目總投資24.12億元，總用地面積8萬㎡，總建筑面積102408㎡。項目投用后，解決國內(nèi)“一板難求”的現(xiàn)狀，實現(xiàn)ABF載板國產(chǎn)替代化，打造國內(nèi)FCBGA（ABF）高端載板生產(chǎn)示范基地。項目達(dá)產(chǎn)后可形成年產(chǎn)28.08萬片封裝基板的生產(chǎn)能力，利稅52870萬元，新增就業(yè)1351人。建設(shè)起止年限為2024-2026年。

資料顯示，科睿斯是一家專注于高端封裝基板FCBGA的企業(yè)，致力于成為全球領(lǐng)先的FCBGA智能制造企業(yè)，為客戶提供卓越的半導(dǎo)體高端基板解決方案。在技術(shù)優(yōu)勢及時優(yōu)勢方面，科睿斯掌握SAP生產(chǎn)技術(shù)和獨特設(shè)計平臺，具備多尺寸、高層ABF載板量產(chǎn)能力。一期主廠房建設(shè)提前兩個月封頂、項目高效推進(jìn)都離不開東陽經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)的貼心服務(wù)。項目自今年3月開工以來，經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)強(qiáng)化服務(wù)保障，實時跟進(jìn)配套工程進(jìn)程，助力企業(yè)早開工、早建成、早投產(chǎn)。科睿斯半導(dǎo)體科技（東陽）有限公司總經(jīng)理陳志泰在封頂儀式上表示，接下來項目將轉(zhuǎn)入機(jī)電工程裝修階段，預(yù)計明年4月可完成一期主廠房的全部施工，并于7月正式投產(chǎn)。