10月14日消息，據(jù)《日經(jīng)亞洲》報(bào)道，日本半導(dǎo)體材料大廠信越化學(xué)公司(Shin-Etsu Chemical)計(jì)劃啟動(dòng)半導(dǎo)體制造設(shè)備業(yè)務(wù)。對(duì)此，信越化學(xué)總裁Yasuhiko Saitoh表示，公司希望成為業(yè)界“全能型廠商”，增加提供給客戶的產(chǎn)品，包括后段處理設(shè)備，“即使我們開發(fā)材料，除非制造方法和設(shè)備固定，否則客戶也不會(huì)采用，所以我們決定從開發(fā)設(shè)備開始”。

據(jù)悉，信越化學(xué)是全球最大的半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)企業(yè)，供應(yīng)著全球約30%的晶圓市場(chǎng)，其市場(chǎng)份額常年位居全球第一。同時(shí)，信越化學(xué)也是全球第二大光刻膠和用于形成電路圖案的先進(jìn)光掩模坯料生產(chǎn)商。此外，信越化學(xué)在聚氯乙烯（PVC）樹脂和合成石英等關(guān)鍵材料領(lǐng)域也占據(jù)全球市占率第一的位置。

目前，信越化學(xué)正在積極進(jìn)入半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)。盡管信越化學(xué)是全球重要的半導(dǎo)體材料廠商，但“跨界”半導(dǎo)體設(shè)備也可以依托其在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)及客戶資源，而且其初步瞄定技術(shù)難度較低的先進(jìn)封裝設(shè)備。

今年6月，日本信越化學(xué)宣布，開發(fā)了一種全新的半導(dǎo)體封裝基板制造設(shè)備，和繼Micro LED制造系統(tǒng)之后的新制造方法。這項(xiàng)技術(shù)放棄先前使用光刻設(shè)備來(lái)形成布線的傳統(tǒng)方法，而是使用激光在基板上蝕刻布線。由于不再需要光刻過(guò)程，并且消除了對(duì)Chiplet（小芯片封裝）中介層的需求，基板制造初期投資將減少一半以上。

信越化學(xué)介紹，該系統(tǒng)是一種高性能準(zhǔn)分子激光加工系統(tǒng)，通過(guò)將半導(dǎo)體前段工藝中使用的“雙鑲嵌（Dual Damain）”方法應(yīng)用于后段工藝的封裝基板生產(chǎn)，可以將中介層的功能直接集成到封裝基板中。它不僅消除了對(duì)中介層的需求，而且還實(shí)現(xiàn)了傳統(tǒng)方法無(wú)法實(shí)現(xiàn)的微納加工。由于該種封裝基板的制造不需要光刻膠工藝，因此還可以降低成本，減少資本投資。

信越化學(xué)自研“雙鑲嵌”方法布線

目前，先進(jìn)封裝技術(shù)如晶圓級(jí)封裝（WLCSP，F(xiàn)OWLP，PLP）和3D封裝（TSV）等，已經(jīng)在提高加工效率和設(shè)計(jì)效率方面展現(xiàn)出優(yōu)勢(shì)。信越化學(xué)的設(shè)備如果能夠?qū)崿F(xiàn)類似的效果，將有助于進(jìn)一步提升半導(dǎo)體封裝的效率和降低成本。

預(yù)計(jì)，信越化學(xué)最早將于2028年開始量產(chǎn)這種基板制造設(shè)備，并力爭(zhēng)在市場(chǎng)上實(shí)現(xiàn)年銷售額在200億到300億日元之間（約9.02億至13.53億人民幣）。