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投資73.8億元,安捷利美維高端封裝基板項(xiàng)目一期竣工投產(chǎn)

日期:2024-11-29 閱讀:283
核心提示:據(jù)廈門工信官微消息,近日,廈門安捷利美維科技有限公司高端封裝基板及高端HDI生產(chǎn)能力建設(shè)項(xiàng)目一期已竣工并投入試運(yùn)行。據(jù)悉,

據(jù)廈門工信官微消息,近日,廈門安捷利美維科技有限公司高端封裝基板及高端HDI生產(chǎn)能力建設(shè)項(xiàng)目一期已竣工并投入試運(yùn)行。

據(jù)悉,項(xiàng)目位于海滄區(qū)集成電路制造產(chǎn)業(yè)園,計(jì)劃建成集研發(fā)、高科技智能制造、銷售、服務(wù)為一體的生產(chǎn)基地,總占地面積約19.4萬平方米,規(guī)劃總建筑面積約40萬平方米。項(xiàng)目擬總投資73.8億元,分兩期建設(shè)。項(xiàng)目一期其核心產(chǎn)品線主要聚焦FC-BGA,包括生產(chǎn)廠房、研發(fā)中心及其他必要配套設(shè)施,總建筑面積達(dá)到約22萬平方米。

公開資料顯示,安捷利美維是國內(nèi)知名的半導(dǎo)體集成電路封裝基板企業(yè)及高密度互連技術(shù)先驅(qū)。

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