2024年11月29日上午11時，盛合晶微半導體有限公司（以下簡稱“盛合晶微”）三維多芯片集成封裝項目J2C廠房順利封頂，工程建設(shè)邁入新階段。J2C廠房作為三維多芯片集成封裝項目的核心組成部分，按計劃進度封頂意義非凡，將為接下來的潔凈室裝修及最終按期交付投產(chǎn)提供堅實保障。接下來，盛合晶微將根據(jù)項目進度安排，穩(wěn)妥、安全、高效統(tǒng)籌推進后續(xù)各項建設(shè)工作，確保按期實現(xiàn)交付投產(chǎn)。

J2C廠房位于江蘇省江陰市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，建筑面積超5萬平方米。項目建成后，將快速擴充三維多芯片集成封裝和超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝等項目產(chǎn)能，增強盛合晶微在云計算、數(shù)據(jù)中心、高端網(wǎng)絡服務器和高性能運算HPC等領(lǐng)域的核心競爭力。

依靠本土設(shè)備技術(shù)能力，本次采用大視場光刻技術(shù)實現(xiàn)了0.8um/0.8um線寬線距技術(shù)水平，加工的硅穿孔轉(zhuǎn)接板(TSV Interposer)產(chǎn)品達到3倍光罩尺寸，標志著公司在先進封裝技術(shù)領(lǐng)域進入亞微米時代，也意味著盛合晶微有能力以亞微米線寬互聯(lián)技術(shù)，在更大尺寸范圍內(nèi)，更有效地提升芯片互聯(lián)密度，從而提高芯片產(chǎn)品的總算力水平。

據(jù)悉，盛合晶微2.5D硅轉(zhuǎn)接板及硅通孔(TSV)技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)線建設(shè)、超大尺寸Fan-out先進封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)線建設(shè)、三維多芯片集成封裝項目，利用廠區(qū)已建生產(chǎn)廠房及公用輔助設(shè)施，同時新建FAB3廠房，因此主體工程主要包括FAB3廠房的建設(shè)、廠房內(nèi)部布局的調(diào)整、生產(chǎn)設(shè)備購買、安裝和調(diào)試等環(huán)節(jié)，公用、輔助工程和環(huán)保工程配套設(shè)施完善等。

盛合晶微成立于2014年11月，位于高新區(qū)東盛西路9號，公司為適應市場需求，擬利用廠區(qū)已建生產(chǎn)廠房及公用輔助設(shè)施，利用原有二期項目設(shè)備進行產(chǎn)品升級，同時新建FAB3廠房48936平方米，引進檢測機、貼片機、二維三維缺陷檢測機、裝片機等進口設(shè)備共1458臺（套），購置曝光機、顯影機、金屬濺射機、蝕刻機等國產(chǎn)設(shè)備共453臺（套），將原有二期項目產(chǎn)品升級為金屬Bump及晶圓級芯片封裝產(chǎn)品，新建一條晶圓級封測生產(chǎn)線，一條超大尺寸Fan-out先進封裝技術(shù)產(chǎn)線和一條大尺寸2.5D硅轉(zhuǎn)接板制造和硅通孔（TSV）工藝技術(shù)產(chǎn)線，并對12英寸中段硅片制造和3D芯片集成加工的CIS產(chǎn)品線工藝、TSV工藝進行改造，完善金屬Bumping和SuBuless段工藝。本項目建成后企業(yè)原有產(chǎn)品均不再生產(chǎn)，項目建成后全廠形成金屬Bump及晶圓級芯片封裝產(chǎn)品192萬片/年、3D PKG產(chǎn)品19.2萬片/年、Fan out封裝產(chǎn)品4.8萬片/年、硅轉(zhuǎn)接板產(chǎn)品4.8萬片/年和CP測試300萬片/年的生產(chǎn)能力。

自2014年成立以來，盛合晶微持續(xù)根據(jù)戰(zhàn)略布局穩(wěn)步推進建設(shè)投資，專注打造高性能高端先進封裝一站式服務基地。目前，盛合晶微江陰廠區(qū)建成廠房建筑面積近13萬平方米。接下來，盛合晶微將繼續(xù)擴大對先進封裝領(lǐng)域的資源投入，不斷滿足日益增長的市場需求。