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重要進(jìn)展!這6個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目簽約、開工、投產(chǎn)!

日期:2024-12-18 閱讀:1304
核心提示:銳芯微電子總部項(xiàng)目、邁為股份年產(chǎn)40條異質(zhì)結(jié)電池整線設(shè)備項(xiàng)目、甬矽電子多維異構(gòu)先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、江蘇宏瑞興覆銅板生產(chǎn)項(xiàng)目、年產(chǎn)23000噸高端&高純石墨化材料制造項(xiàng)目、路芯半導(dǎo)體掩膜版生產(chǎn)項(xiàng)目迎來新進(jìn)展。

 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉:近日,銳芯微電子總部項(xiàng)目、邁為股份年產(chǎn)40條異質(zhì)結(jié)電池整線設(shè)備項(xiàng)目、甬矽電子多維異構(gòu)先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、江蘇宏瑞興覆銅板生產(chǎn)項(xiàng)目、年產(chǎn)23000噸高端&高純石墨化材料制造項(xiàng)目、路芯半導(dǎo)體掩膜版生產(chǎn)項(xiàng)目迎來新進(jìn)展。詳情如下:

1、總投資2.9億元,銳芯微電子總部項(xiàng)目開工

12月16日,銳芯微電子迎來了又一歷史性時(shí)刻--位于昆山開發(fā)區(qū)的總部建設(shè)項(xiàng)目開工奠基!

該項(xiàng)目總投資2.9億元,目標(biāo)為建成以自研高端圖像傳感器為核心,集芯片設(shè)計(jì)、芯片測試、特種光電模塊和特種相機(jī)設(shè)計(jì)與生產(chǎn)為一體的標(biāo)準(zhǔn)化企業(yè),解決研發(fā)和生產(chǎn)用地。項(xiàng)目落成投產(chǎn)后,銳芯微預(yù)計(jì)在未來五年內(nèi),資產(chǎn)總規(guī)模將超過50億元,年?duì)I收規(guī)模超過10億元。該項(xiàng)目不僅是服務(wù)于擴(kuò)產(chǎn)增效的重大舉措,更是銳芯前所未有的變革與升華;不僅是銳芯發(fā)展的里程碑,更是銳芯邁向繁榮美好未來的堅(jiān)實(shí)一步。

銳芯微電子董事長兼總經(jīng)理羅文哲表示,銳芯微電子自2008年成立以來,始終秉承 “責(zé)任、能力、質(zhì)量、創(chuàng)新” 的企業(yè)價(jià)值觀,在追求技術(shù)創(chuàng)新和質(zhì)量優(yōu)先的道路上取得累累碩果。銳芯目前擁有高端傳感器設(shè)計(jì)的核心技術(shù),在高靈敏度、大面陣、高幀率、耐強(qiáng)輻照、高動態(tài)范圍等方面達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進(jìn)水平。隨著總部項(xiàng)目的推進(jìn),在未來的發(fā)展中,銳芯微將致力于進(jìn)一步提升國產(chǎn)芯片的自主研發(fā)和生產(chǎn)能力,力爭打造具有國際競爭力的民族品牌。

2、總投資23億元,邁為股份年產(chǎn)40條異質(zhì)結(jié)電池整線設(shè)備項(xiàng)目竣工投產(chǎn)

12月16日,邁為股份年產(chǎn)40條異質(zhì)結(jié)電池整線設(shè)備項(xiàng)目竣工投產(chǎn)儀式在吳江區(qū)舉行。市委書記劉小濤,邁為股份董事長周劍出席儀式。

邁為股份是一家集機(jī)械設(shè)計(jì)、電氣研制、軟件開發(fā)、精密制造于一體的泛半導(dǎo)體高端裝備制造商,主要產(chǎn)品包括全自動太陽能電池絲網(wǎng)印刷生產(chǎn)線、異質(zhì)結(jié)高效電池制造整體解決方案等。

此次投產(chǎn)的新項(xiàng)目位于吳江開發(fā)區(qū)大兢路,總投資23億元,總建筑面積45萬平方米,包含制造中心、研發(fā)中心、實(shí)驗(yàn)中心、行政大樓、倉儲物流中心、員工宿舍等配套設(shè)施。項(xiàng)目主要用于自主研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造由邁為股份自主創(chuàng)新、行業(yè)首創(chuàng)的雙面微晶異質(zhì)結(jié)高效電池整線設(shè)備,包括PECVD真空鍍膜設(shè)備、PVD真空鍍膜設(shè)備、自動化設(shè)備等,可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值近200億元。

3、甬矽電子募資加碼多維異構(gòu)先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目

甬矽電子日前發(fā)布公告,對募集資金金額等相關(guān)內(nèi)容進(jìn)行了更新。根據(jù)修訂稿,甬矽電子將“補(bǔ)充流動資金及償還銀行借款”擬使用募集資金金額由3億元調(diào)整為2.65億元。調(diào)整后,公司的募集資金總額為11.65億元,其中9億元將全部用于多維異構(gòu)先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目,2.65億元用于補(bǔ)充流動資金及償還銀行借款。

本次募集資金投資項(xiàng)目中“多維異構(gòu)先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”系在公司現(xiàn)有晶圓級封裝技術(shù)的基礎(chǔ)上,開展“晶圓級重構(gòu)封裝技術(shù)(RWLP)”、“多層布線連接技術(shù)(HCOS-OR)”、“高銅柱連接技術(shù)(HCOS-OT)”、“硅通孔連接板互聯(lián)技術(shù)(HCOS-SI/AI)”等方向的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化,并在完全達(dá)產(chǎn)后形成封測扇出型封裝(Fan-out)系列和 2.5D/3D 系列等多維異構(gòu)先進(jìn)封裝產(chǎn)品9萬片/年的生產(chǎn)能力。

4、江蘇宏瑞興覆銅板生產(chǎn)項(xiàng)目開工

12月16日上午,江蘇宏瑞興覆銅板生產(chǎn)項(xiàng)目開工。江西省宏瑞興科技股份有限公司董事長葉志表示,項(xiàng)目落戶漣水,是宏瑞興科技戰(zhàn)略布局的關(guān)鍵一環(huán),也是基于對行業(yè)發(fā)展趨勢的深刻洞察和對未來市場需求的精準(zhǔn)把握。我們要感謝地方政府和相關(guān)部門在項(xiàng)目規(guī)劃、審批、土地供應(yīng)等方面給予的高效服務(wù),為項(xiàng)目的落戶創(chuàng)造了良好的外部環(huán)境。在后續(xù)的建設(shè)過程中,我們將精心組織,科學(xué)管理,確保項(xiàng)目如期竣工投產(chǎn)。未來,我們也將進(jìn)一步加大研發(fā)投入,提升創(chuàng)新能力,不斷拓展市場空間,努力打造成為行業(yè)內(nèi)具有核心競爭力的領(lǐng)軍企業(yè),為促進(jìn)漣水經(jīng)濟(jì)社會高質(zhì)量發(fā)展作出積極貢獻(xiàn)。

江西省宏瑞興科技股份有限公司是國家級高新技術(shù)企業(yè)、國家級專精特新“小巨人”企業(yè),主要研發(fā)生產(chǎn)覆銅板,企業(yè)的兩項(xiàng)工藝全球第一,產(chǎn)品品質(zhì)達(dá)到了世界先進(jìn)水平。漣水項(xiàng)目將是宏瑞興科技在國內(nèi)第4個(gè),也是單體規(guī)模最大、智能化程度最高、技術(shù)最先進(jìn)的覆銅板生產(chǎn)基地。宏瑞興項(xiàng)目的落地建設(shè),將加快漣水形成玻纖布、覆銅板、PCB、電子元器件等完整的電子信息產(chǎn)業(yè)鏈條,實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)要素“隔墻供應(yīng)”“隔墻配套”。

5、年產(chǎn)23000噸高端、高純石墨化材料制造項(xiàng)目簽約

12月17日上午,松山區(qū)政府與內(nèi)蒙古豐元碳素制品有限公司就年產(chǎn)23000噸高端、高純石墨化材料制造項(xiàng)目舉行簽約儀式。

據(jù)了解,年產(chǎn)23000噸高端、高純石墨化材料制造項(xiàng)目計(jì)劃總投資1.35億元,全部建成投產(chǎn)后可年產(chǎn)高端石墨化石油焦15000噸、鋰離子電池負(fù)極材料及高純石墨(熱解石墨、氟石墨)原材料8000噸,可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值7億元,稅收1億元,解決用工約60人。

6、路芯半導(dǎo)體掩膜版生產(chǎn)項(xiàng)目首批工藝設(shè)備機(jī)臺成功搬入

12月17日,江蘇路芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司掩膜版生產(chǎn)項(xiàng)目迎來重要進(jìn)展——首批工藝設(shè)備機(jī)臺成功搬入,標(biāo)志著項(xiàng)目邁入新的階段。

路芯半導(dǎo)體自2023年成立以來,專注于半導(dǎo)體掩膜版的研發(fā)與生產(chǎn),掌握130nm至28nm制程技術(shù),服務(wù)高性能計(jì)算、人工智能、通信等領(lǐng)域,已成為推動蘇州高端制造業(yè)發(fā)展的重要力量。公司坐落于高貿(mào)區(qū)勝浦路西側(cè)、同勝路北側(cè)的掩膜版生產(chǎn)項(xiàng)目,占地74畝,總建筑面積超過4萬平方米,預(yù)計(jì)年產(chǎn)35,000片半導(dǎo)體掩膜版。自2024年3月12日正式啟動以來,路芯半導(dǎo)體掩膜版生產(chǎn)項(xiàng)目快速推進(jìn),今天迎來首批工藝設(shè)備機(jī)臺順利搬入的重要里程碑。

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