據(jù)長江新區(qū)消息：近日，武漢金信新材料有限公司（以下簡稱“金信新材料”）芯片用第三代半導體8英寸碳化硅晶錠項目完成研發(fā)，通過了行業(yè)專家驗證，金信新材料加工生產(chǎn)的碳化硅超純結構件各項指標均達到發(fā)達國家同類產(chǎn)品水平，產(chǎn)品還未上市便接到數(shù)千萬元訂單。

落戶在長江新區(qū)智能制造產(chǎn)業(yè)園的金信新材料，主要研發(fā)生產(chǎn)半導體碳化硅晶錠、半導體超高純碳化硅粉料及超純碳化硅結構件等產(chǎn)品，廣泛應用于芯片和光伏領域。

碳化硅是一種無機物，在自然界中以罕見的礦物莫桑石形式存在，是一種應用廣泛的半導體材料。金信新材料攻克“卡脖子”難題，提純生產(chǎn)的超高純碳化硅粉料純度達到了99.9999%以上，根據(jù)客戶需求，可制成微米級、納米級的高純粉體產(chǎn)品。

“我們用了5年時間，攻克了碳化硅原料超高純度提純以及6到8英寸碳化硅晶錠生產(chǎn)的技術難題，實現(xiàn)了8英寸碳化硅襯底材料的規(guī)?；a(chǎn)，產(chǎn)品面市后供不應求，急需擴大生產(chǎn)規(guī)模。”金信新材料董事長董世昌介紹，企業(yè)現(xiàn)在還在著手開發(fā)AI產(chǎn)業(yè)用AR鏡片，市場需求旺盛，前景廣闊。

目前，金信新材料研發(fā)掌握了原料合成、提純、回收再利用等多項核心技術，已與多家下游企業(yè)達成協(xié)議合作開發(fā)，由下游企業(yè)專門負責晶錠切割、打磨、拋光等加工生產(chǎn)，共同完善產(chǎn)業(yè)鏈。

談起選擇在長江新區(qū)發(fā)展的初衷，董世昌說：“公司產(chǎn)品對廠房生產(chǎn)環(huán)境有一定要求，智能制造產(chǎn)業(yè)園物流設施完善，毗鄰陽邏港，園區(qū)為企業(yè)提供項目場地、金融、人才住房等方面的服務和政策，解除企業(yè)的后顧之憂，讓我們可以放手發(fā)展，信心滿滿。”下一步，公司將建設獨立生產(chǎn)園區(qū)，加大項目研發(fā)力度，擴大生產(chǎn)規(guī)模，引入更多的上下游企業(yè)，帶動園區(qū)半導體與光伏行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈向新前行。