12月20日晚間，兆馳股份發(fā)布公告宣稱，擬通過(guò)全資子公司兆馳半導(dǎo)體或其下屬子公司以自有資金或自籌資金投資建設(shè)“年產(chǎn)1億顆光通信半導(dǎo)體激光芯片項(xiàng)目（一期）”。

據(jù)了解，本次投資為項(xiàng)目一期，擬投資金額不超過(guò)5億元。該項(xiàng)目擬建設(shè)光通信半導(dǎo)體激光芯片產(chǎn)品生產(chǎn)基地，主要生產(chǎn)砷化鎵、磷化銦化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品等，主要應(yīng)用為光芯片技術(shù)領(lǐng)域的VCSEL激光芯片及光通信半導(dǎo)體激光芯片。該項(xiàng)目一期建設(shè)周期3年，建設(shè)周期存在不確定性，最終以實(shí)際建設(shè)情況為準(zhǔn)。

據(jù)本公告內(nèi)容顯示，自2017年設(shè)立以來(lái)，兆馳半導(dǎo)體已經(jīng)逐步確立在LED行業(yè)的龍頭地位，并實(shí)現(xiàn)LED全色系覆蓋及產(chǎn)品高端化布局。而隨著Mini LED商用化時(shí)代到來(lái)，依托Mini LED垂直產(chǎn)業(yè)鏈，2024年期間，兆馳半導(dǎo)體Mini RGB芯片出貨量居行業(yè)第一。同時(shí)，遵循全光譜的技術(shù)可覆蓋性，公司逐步打造了照明、背光、Mini LED背光、Mini RGB直顯以及光通信領(lǐng)域的垂直產(chǎn)業(yè)鏈，逐步步形成以兆馳半導(dǎo)體為核心，輻射多領(lǐng)域的硬科技制造體系。

自2023年起，公司進(jìn)一步布局光通信領(lǐng)域，已初步建立起涵蓋終端光通訊器件、模塊及核心原材料芯片 的垂直產(chǎn)業(yè)鏈。通過(guò)深度垂直一體化及跨領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)布局，公司不斷推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)，成功轉(zhuǎn)型為行業(yè)領(lǐng)先的高科技制造企業(yè)。因此，本次投資旨在推動(dòng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)持續(xù)發(fā)展，加速光通信領(lǐng)域布局，為公司提供光通信器件的核心原材料。